[发明专利]模块以及电子设备无效

专利信息
申请号: 201210174376.5 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN102809662A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 佐久间正泰;小林祥宏;北村昇二郎;茅野岳人;小神通治 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01P1/00 分类号: G01P1/00;G01P3/00;G01P15/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 模块 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种模块,其特征在于,该模块具有:

传感器元件;

安装基板,其具有多个安装面,并且,相邻的所述安装面之间能够弯折;以及

支承部件,其具有多个固定面,

所述传感器元件安装在所述安装面的至少一个上,

各个所述安装面沿着各个所述固定面进行配置,

所述传感器元件配置在所述支承部件侧。

2.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件的所述固定面的垂线相互交叉。

3.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件的所述固定面的垂线相互垂直。

4.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述传感器元件与所述固定面之间进行了接合。

5.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件是长方体。

6.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件具有贯通孔,在所述贯通孔中收纳有所述传感器元件的至少一部分。

7.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件具有避让部,在所述避让部中收纳有所述传感器元件的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的模块,其中,

在所述安装面和所述固定面的一方中设置有凸起部,在另一方中设置有孔部,

所述凸起部与所述孔部卡合。

9.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述支承部件采用金属材料。

10.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述安装面采用硬质基板,

所述安装面之间用挠性基板连接。

11.根据权利要求1所述的模块,其中,

所述安装面包含第1安装面、第2安装面和第3安装面,

所述传感器元件分别安装在所述第1安装面、第2安装面、第3安装面上,并且检测轴相互交叉。

12.根据权利要求11所述的模块,其中,

所述传感器元件是角速度传感器或加速度传感器。

13.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1所述的模块。

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