[发明专利]柔性扁平电缆及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210172210.X 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN103456393A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 黄伟贤 申请(专利权)人: 东莞新兴盛端子制品有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/08;H01B7/17;H01B13/00
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;葛强
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 扁平 电缆 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电缆制造领域,特别涉及一种柔性扁平电缆及其制造方法。

背景技术

柔性扁平电缆(Flexible Flat Cable,简称FFC)是一种用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯属线型饱和聚酯树脂)绝缘材料和极薄的扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。目前FFC行业中,镀金线接地有两种方式:1、导体为两层导体,上层导体反折与屏蔽层导通接地。此种方法在镀金前需先通过人工反折导体,十分容易折断导体,费时且成本高。另外,在镀金时,镀金液容易从两层导体间浸入,造成绝缘层的绝缘耐压不良。2、导体为两层导体,镀金前上层导体拉出并露出底层导体,拉出上层导体时会出现表层绝缘膜撕破导致露出相邻导体的风险,会使在后续添加屏蔽层时会出现导体和信号线短路,或者屏蔽层与导体接触不良造成导通电阻过大,影响EMI效果(防电磁干扰效果);如果将整根导体全部镀金,不仅成本增加,而且会造成镀金液从侧面浸入绝缘层,出现绝缘耐压不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型柔性扁平电缆以及其制造方法。

根据本发明的一方面,提供了一种柔性扁平电缆,包括导体、覆盖导体的绝缘层以及覆盖绝缘层的屏蔽层。绝缘层一侧设有切口,切口填充有导电介质。屏蔽层通过导电介质与导体相连接。

上述柔性扁平电缆的制造方法,包括如下步骤:

以绝缘材料包覆导体,制成排线,绝缘材料形成排线的绝缘层,对排线进行电镀形成金手指,得到柔性扁平电缆初型;

在柔性扁平电缆初型的绝缘层表面形成切口,露出绝缘层所覆盖的导体;

在绝缘层表面的切口处填充导电介质并烘干导电介质,通过屏蔽材料包裹柔性扁平电缆初型,得到柔性扁平电缆。

在一些实施方式中,切口通过CO2激光形成。

在一些实施方式中,CO2激光在0.4572m/s~1.524m/s速度下进行切割以形成所述切口。

在一些实施方式中,切口为矩形,切口宽度小于导体宽度,长度为3mm~50mm。

在一些实施方式中,切口宽度为导体宽度的1/2。

在一些实施方式中,在形成切口前对绝缘层表面做切口标记。

在一些实施方式中,导电介质为导电碳浆或金属浆料。

在一些实施方式中,金属浆料为导电银浆。

在一些实施方式中,屏蔽材料为铝箔或铜箔或导电布。

采用上述的制造方法制得的本发明的新型FFC,通过在屏蔽层与导体之间的绝缘层上采用CO2激光切口并填充导电介质,达到屏蔽层与导体相通的效果,不但增加了导体与屏蔽层的导通效果,且EMI效果更佳。一方面本发明采用单层导体结构,简化了生产工序以及节约成本。另一发面在镀金时不用再考虑导体位置,避免了绝缘耐压不良产生。本发明采用CO2激光机切口露出导体与屏蔽层导通的接地方法,自动化的工序代替原来的人工方法,节省人力,提高提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的新型FFC截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

本发明提供了一种新型的FFC制造方法,包括如下步骤:

挑选8根厚度为0.035mm、宽为0.3mm的铜导线1和韩国新昌公司提供的SC-501N绝缘膜。将铜导线1和绝缘膜同时放入由IFC公司提供的IFC-ST5Y-SM-108型FFC压合机进行压合。绝缘膜以及铜导线1通过压合机上的热辊轮时,热辊轮温度为170℃,绝缘膜受热达到熔融状态。热辊轮将铜导线1压入绝缘膜中,绝缘膜即可完全包裹铜导线1,在铜导线1外形成绝缘层2。经过压合机冷却轮的冷却后得到排线。然后通过深圳市淳生科技有限公司提供的全自动单臂式电镀生产线对排线进行镀金形成金手指,得FFC初型;

在所得FFC初型的绝缘层表面标记出宽为0.15mm,长为3mm的矩形区域,沿标记区域通过广州里程科技发展有限公司提供的速倍特CO2激光机在0.4572m/s(18in/s)的速度下进行切割形成切口201,直至露出该区域绝缘层2所覆盖的铜导线1;

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