[发明专利]一种遮挡电镀孔版方法及装置

权利要求书

1.一种遮挡电镀孔版方法，其特征在于：包括以下步骤：

a）、采用一非金属材料为挡板，将挡板上、与孔版原版对应的非图纹部位漏空；

b）、将孔版原版放到电镀缸体内进行电镀，到达设定的镀层厚度时，取出孔版原版，并将挡板固定在原版上，挡板与孔版原版之间留有一定的间距；

c）、将固定有挡板的孔版原版放入到电镀缸体内继续进行电镀，达到设定的镀层厚度或电量后取出；

d）、取下挡板并揭开电镀层，电镀层经过裁边后上专用滚筒端环，形成印刷用电镀孔版。

2.根据权利要求1所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于：在所述步骤a）中，根据孔版原版上图纹的位置，在计算机上设计出雕刻漏空部位的位置，采用激光雕刻机将挡板对应的图纹和连接线以外的部位切断并漏空。

3.根据权利要求2所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于：在所述步骤b）中，所述挡板四周边缘通过若干个吸盘与孔版原版边缘固定连接在一起，所述挡板与孔版原版之间的间距为5～50mm。

4.根据权利要求1、2或3所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于：在所述步骤c）中，孔版原版图纹对应部位的镀层在挡板的遮挡下保持原有厚度，孔版原版非图文部位的镀层未受到挡板的遮挡，其镀层比孔版原版图纹对应部位的镀层厚。

5.根据权利要求4所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于：所述孔版原版上由图文对应部位向非图文对应部位形成一层均匀过渡且逐渐增厚的电镀层。

6.根据权利要求5所述的遮挡电镀孔版方法，其特征在于：通过调整挡版与孔版原版之间的间距，控制图文部位与非图文部位电镀镀层过度时的坡度或平整度。

7.一种遮挡电镀孔版的装置，其特征在于：包括与孔版原版（5）对应连接的挡板（1），在所述挡板（1）上、与孔版原版（5）对应的非图纹部位为漏空部位（8），所述挡板（1）与孔版原版（5）之间留有一定间距。

8.根据权利要求7所述的遮挡电镀孔版的装置，其特征在于：所述挡板（1）上未被漏空的图文遮挡部位（2）通过连接线部位（3）连接在一起。

9.根据权利要求7或8所述的遮挡电镀孔版的装置，其特征在于：在所述挡板（1）的四周边缘（4）上设置有若干吸盘（6），所述挡板（1）四周边缘（4）通过若干个吸盘（6）与孔版原版（5）的边缘固定连接在一起。