[发明专利]多孔点胶固晶机

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种固晶机，特别是涉及一种多孔点胶固晶机。 

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)在固晶时，主要包括点胶、吸晶、放晶、固晶、焊线、封装等工艺过程。点胶过程是通过一个点胶机械臂实现，点胶机械臂包括一个点胶针头，点胶针头尾部通过胶管连通至胶水瓶，每次点胶时，点胶机械臂移动至LED支架上方，点胶针头受压挤出胶水。吸晶、放晶的过程通过一个吸晶机械臂实现，吸晶机械臂包括一个吸晶针头，吸晶针头内具有真空，吸住LED芯片后，移动至LED支架上方，放下LED芯片。焊线是将LED芯片的正、负极与LED支架的正、负极对应连接，该过程会使LED芯片受到焊头的冲击。如果固晶过程中，LED芯片与LED支架结合强度不够，在后续工序过程中，LED芯片就会发生偏移或脱落，产生不良品。 

请参阅图1-图2，现有固晶机的点胶针头201都只具有一个点胶孔20111，胶水点在LED支架206底部后受重力散开，大体形成一圆形的胶点207。LED芯片205底部一般呈长方形，取晶机械臂108将LED芯片205放置在LED支架206底部的胶点207上时，胶点207只能和LED芯片205底部的部分面积相接触，LED芯片205与LED支架206的结合强度不够，故后续焊线等工艺过程中，LED芯片205受振动或冲击就会发生偏移或脱落；如果胶水点的过多，胶水又会从LED芯片205两侧溢出，二LED芯片205两端的部位却不能与胶水充分接触。此外，胶水为导热材料，如果胶水与LED芯片205底部接触不充分，也会使LED芯片205发出的热量不能及时地 传导散发出去，从而影响LED的散热效果，降低LED的寿命。 

请参阅图3，现有的固晶机的取晶机械臂的吸晶针头202只有一个吸晶孔20211，其吸住LED芯片205后，LED芯片205容易发生偏移、旋转或脱落，引起不良品产出。 

【发明内容】

为克服现有的单孔点胶固晶机固晶时，胶点和LED芯片底部接触不充分，LED芯片与LED支架结合强度不够，使LED芯片在后续的焊线等工序过程中会发生偏移或脱落，以及因胶点与LED芯片接触不充分，影响LED芯片的散热效果等技术问题，本发明提供一种能使胶点与LED芯片充分接触，增强LED芯片与LED支架之间的结合强度和提高LED的散热性能的多孔点胶固晶机。 

本发明解决现有技术问题的技术方案是：提供一种多孔点胶固晶机，其包括一点胶机械臂，点胶机械臂包括一点胶针头，点胶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置有出胶孔，其特征在于：该点胶针头具有至少二出胶孔，该至少二出胶孔呈阵列式排布，其总的排布形状与LED芯片底部形状相对应。 

优选地，该至少二出胶孔具有相同的孔径，其点出的胶点呈圆形，其中相邻两个出胶孔之间的间距大于胶点直径的1/2，小于胶点的直径。 

优选地，该点胶针头的出胶孔为二个，其点出的胶点呈“∞”形。 

优选地，该点胶针头点出的胶点能至少覆盖LED芯片底部95％的面积。 

优选地，该点胶针头进一步包括一轴肩部，轴肩部的直径大于与其相连接的两段轴段的直径，并在两端形成轴肩。 

优选地，该轴肩部的外圆面向外凸起形成一定位柱。 

优选地，该多孔点胶固晶机进一步包括一取晶机械臂，取晶 机械臂包括一吸晶针头，吸晶针头呈细轴状，中间具有通孔，通孔末端设置至少二吸晶孔。 

优选地，该吸晶针头进一步包括一轴肩部，轴肩部的直径大于与其相邻的两段轴段的直径。 

优选地，该轴肩部的外圆面向外凸起形成一定位柱。 

本发明提供的多孔点胶固晶机具有多个出胶孔，使点出的胶水与LED芯片底部形状接近，胶水基本覆盖LED芯片的整个底部，胶水溢出量少，这样既增强了LED芯片与LED支架之间的结合力，避免了LED芯片在后续的焊线等工序过程中出现偏移或脱落的不良发生，又节省了胶水用量。此外，胶水采用导热材料，胶水与LED芯片底部的充分接触，还增强了LED的散热性能。 

【附图说明】

图1是传统固晶机的点胶针头点胶过程的剖切结构示意图。 

图2是图1所示的传统固晶机点胶后，胶点在LED支架上的形状示意图。 

图3是传统固晶机的吸晶针头吸晶过程的吸晶针头与晶片的剖示图。 

图4是本发明第一实施例提供的一种多孔点胶固晶机主要模块结构示意图。 

图5是本发明第一实施例提供的一种多孔点胶固晶机的点胶针头的剖示图。