[发明专利]焊锡球用抗静电锡球瓶

说明书

技术领域

本发明涉及塑料材料技术领域，尤其涉及一种焊锡球用抗静电锡球瓶。

背景技术

BGA、CSP是指集成电路芯片的一种封装工艺,这与芯片封装技术革命相关,是当前高科技及对终端产品小、薄、轻、高可靠性相关,换而言之目前所有的数码相机、摄象机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都拜BGA工艺之功.目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个,根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距,过小的间距会导致短路,因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚,而BGA、CSP工艺是目前解决此项工艺的唯一，而BGA焊锡球是运用于BGA、CSP工艺的封装主要材料之一。

中国内地在2006年锡球产量约为 880亿粒/月(88KKK),预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右,在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。

另据中国电子报报道,各国对芯片的封装投资在继续加大,特别对BGA和CSP封装工艺的投资,同时封装材料和制造商正在从日本、台湾向中国转移,由此可以得出结论,BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势。

焊锡球包装要求高，焊锡球在贮存、运输、使用过程中不仅要保持干燥，更为重要的是要保证不受静电的影响，因为球径从0.889mm-0.080mm有多种规格，焊锡球一旦感受静电，焊锡球就会带上静电而发生粘连，最终直接影响到集成电路芯片封装的质量，造成集成电路芯片的报废。

锡球瓶抗静电目前主要有几种方式：

抗静电方式一：在PP材料中加入一定比例的金属粉末或炭黑的方式，达到抗静电的效果；运用该方式抗静电的缺陷在于，材料生产工艺复杂，由于PP材料的密度只有0.89-0.91g/cm³，而金属粉末的密度在2.7 g/cm³以上或炭黑的密度是1.75-1.82 g/cm³，不同材质、密度相差一倍或一倍以上的物质很难完全融合，因此混合均匀度较差，注塑温度也要提高，提高了注塑温度会降低了PP瓶的其他物理性能。

抗静电方式二：在PP材料制作的瓶内壁涂抗静电液方式，达到抗静电的效果；其缺点是不容易保证瓶的内部全部涂覆均匀，而且由于是涂覆在瓶体内壁的表面，而PP的可涂覆性能又不太好，因此，不能持久的保持有效性。

发明内容

本发明的目的是提供一种焊锡球用抗静电锡球瓶，它能提高PP材料的光稳定性、导电性能，达到抗静电的效果，使焊锡球不发生粘连，从而提高了集成电路芯片封装的质量。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用如下技术方案：它的制备方法为：在PP材料中加入17%-19%的聚醚受阻胺，将PP材料与聚醚受阻胺融合成混合体，再将混合体注塑。

所述的聚醚受阻胺的密度为0.87-0.89g/cm³。

本发明选用与PP材料接近的高分子材料，因聚醚受阻胺的密度为0.87-0.89g/cm³，与PP材料的密度0.89-0.91g/cm³基本接近，且聚醚受阻胺是一种光稳定材料，又有良好的兼容性和协同效果，同时还是一种良好的导电诱导材料，将聚醚受阻胺与PP材料融合后，通过聚醚受阻胺的诱导将增加了PP材料的导电性能，达到了抗静电效果。

本发明能提高PP材料的光稳定性、导电性能，达到抗静电的效果，使焊锡球不发生粘连，从而提高了集成电路芯片封装的质量。

具体实施方式：

本具体实施方式采用如下技术方案：它的制备方法为：在PP材料中加入17%-19%的聚醚受阻胺，将PP材料与聚醚受阻胺融合成混合体，再将混合体注塑。

所述的聚醚受阻胺的密度为0.87-0.89g/cm³。

本具体实施方式选用与PP材料接近的高分子材料，因聚醚受阻胺的密度为0.87-0.89g/cm³，与PP材料的密度0.89-0.91g/cm³基本接近，且聚醚受阻胺是一种光稳定材料，又有良好的兼容性和协同效果，同时还是一种良好的导电诱导材料，将聚醚受阻胺与PP材料融合后，通过聚醚受阻胺的诱导将增加了PP材料的导电性能，达到了抗静电效果。

本具体实施方式能提高PP材料的光稳定性、导电性能，达到抗静电的效果，使焊锡球不发生粘连，从而提高了集成电路芯片封装的质量。