[发明专利]一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法无效
| 申请号: | 201210170606.0 | 申请日: | 2012-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN102709390A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 卢晓亚;杨怀进;展示飞;豆小波 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 夏雪 |
| 地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半成品 印刷 异常 硅片 去除 pn 处理 方法 | ||
1.一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,包括如下步骤:
(1)将体积百分比为8%至10%的氢氟酸水溶液去除异常硅片上的氮化硅膜;
(2)使用氢氧化钠、酒精和制绒添加剂的混合水溶液去除异常硅片上的P/N结以及二次制绒。
2.根据权利要求1所述一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,其特征在于:所述步骤(2)中,还包括:采用盐酸和氢氟酸的混合水溶液去除异常硅片表面的铁离子的步骤,其中以体积比计,盐酸为5%至10%、氢氟酸为2.5%至5%,纯水为85%至92.5%。
3.根据权利要求1所述一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,其特征在于:所述步骤(2)中,还包括:使用重量百分比为0.7%至1.0%的氢氧化钠的水溶液对异常硅片进行粗抛处理的步骤。
4.根据权利要求1所述一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,其特征在于:所述步骤(2)中,还包括:使用纯酒精润洗异常硅片的步骤。
5.根据权利要求1所述一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,其特征在于:所述步骤(2)中,以重量百分比计,氢氧化钠为0.4%至0.9%,酒精为2%至5%,制绒添加剂为0.2%至0.5%,纯水为93.6%至97.4%。
6.根据权利要求1所述一种单晶半成品印刷前异常硅片去除PN结的处理方法,其特征在于:所述二次制绒的方式为双片制绒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





