[发明专利]一种新型集成波导型光隔离器及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 201210168741.1 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN102674827A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 杨树明;张坤;李磊;韩枫;胡庆杰;蒋庄德 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/40 分类号: C04B35/40;C04B35/622;G02B6/136
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 集成 波导 隔离器 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.光隔离器用CeYIG陶瓷靶材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)将氧化铈(CeO2)、氧化钇(Y2O3)、氧化铁(Fe2O3)粉末称量后,按摩尔比1∶1∶2.5的比例均匀混合后放入球磨罐中混合球磨;

2)球磨后进行烘干煅烧;

3)二次球磨、并烘干煅烧;

4)研磨过筛再加粘合剂研磨造粒并放入压靶模具中压制成型并烧结。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤2)具体为烘干湿料并在900℃下预煅烧2小时。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)具体为二次球磨8小时并烘干湿料在1100℃下煅烧2小时。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤4)中烧结时的压力为40MP,并在1350℃进行烧结2小时。

5.集成光隔离器制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:首先在硅(Si)基底(1)上覆盖二氧化硅(SiO2)层(2)作为隔离器的衬底层,然后溅射生长一层CeYIG磁光薄膜(3)作为芯层并晶化处理,接着进行匀胶光刻工艺,并在光刻的凹槽内填充一定厚度的CeYIG,通过刻蚀得到磁光波导;通过匀胶、前烘、曝光、显影、坚膜、湿法刻蚀和去胶完成光隔离器薄膜制备。

6.一种集成光隔离器,其特征在于:包括硅基底、硅基底上覆盖的SiO2层和SiO2层上溅射生长的CeYIG磁光薄膜。

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