[发明专利]导热无卤无胶覆铜箔的制作方法无效
申请号: | 201210168329.X | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN102673047A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 曾光 | 申请(专利权)人: | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B27/28;B32B37/00;B32B38/18;C08G73/10;B05D7/14;B05D3/02 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519085 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 无卤无胶覆 铜箔 制作方法 | ||
1.一种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1) 向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,并在分散机上分散均匀,得到导热填料溶液;
(2) 称取一定量的二胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤(1)中得到的导热填料溶液加入并搅拌1.5~2.5小时,加入与所述二胺单体等摩尔的二酐单体并搅拌2.5~3.5小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000~20000cps;
(3) 将铜箔铺于涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆一层上述步骤(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入烤箱中烘烤一段时间,取出放置一段时间;
(4) 把经过上述步骤(3)处理的铜箔放入充满氮气的烤箱中进行亚胺化处理,最后得到单面的导热无卤无胶覆铜箔。
2.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于:所述导热填料为氮化硼或氧化铝或氮化硼与氧化铝的混合物。
3.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于:在所述步骤(1)和步骤(2)中的非质子极性溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
4.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于,所述步骤(4)中的亚胺化处理过程为:室温情况下,在30分钟内升温至170℃,恒温2小时,然后在2小时内升温至360℃,恒温10分钟,最后在2小时内降温至室温。
5.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于:在所述步骤(1)中,所述非质子极性溶剂和所述导热填料在分散机上的分散时间为6小时。
6.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中,加入了导热填料后进行搅拌的搅拌时间为2小时,在加入二酐单体后进行搅拌的搅拌时间为3小时。
7.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的生产制作方法,其特征在于:在所述步骤(3)中,把涂好的铜箔放入烤箱中烘烤的时间为5分钟,烤箱的温度保持在180℃。
8.根据权利要求1所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于:在所述步骤(1)中,在向容器中加入非质子极性溶剂的同时,加入若干玻璃珠。
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