[发明专利]一种补强板的胶黏剂及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种补强板的胶黏剂及其制作方法。

背景技术

聚酰亚胺为耐热性高分子材料之一，具有高热稳定性、高耐磨性、优异的电气绝缘性及抗化学腐蚀、耐辐射等特点，常广泛用于飞机、汽车、半导体及光电材料等高科技领域。如软式覆铜板领域的绝缘层，或者与之相关联的补强用途。应用于覆铜板用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层或复合式两种类型，特别是复合型的补强板，可采用1mil/2mil/3mil等不同厚度的聚酰亚胺薄膜搭配不同厚度的胶黏剂，固化后组合成厚度不一的复合型聚酰亚胺补强板，然而因为复合型的结构复杂，其补强板因胶黏剂种类及固化因素，表面易于出现鱼眼、凹坑等外观不良以及耐热性差等缺陷、耐候性等诸性能有很大的不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有较高的耐热性、难燃性和电器绝缘性能，并且能有效的克服多层聚酰亚胺薄膜复合后的外观不良问题的补强板的胶黏剂及其制作方法。

本发明一种补强板的胶黏剂所采用的技术方案是：按重量份计，它由以下组分组成：

溶剂型环氧树脂         30～50份

            溶剂型环氧增韧剂       10～20份

            无卤阻燃剂              6～25份

            添加剂                   1～3份  

            溶剂Ⅰ                 20～40份。

其中，所述溶剂型环氧树脂为将无卤环氧树脂与溶剂Ⅱ按质量比100:50～200完全溶解得出，所述溶剂型环氧树脂的环氧当量EEW=180~850，所述溶剂Ⅱ优选采用丙酮溶剂或丁酮溶剂，所述溶剂型环氧增韧剂为将环氧增韧剂与溶剂Ⅲ按质量比100：250～700完全溶解得出，所述溶剂Ⅲ优选采用丁酮溶剂。

其中所述无卤环氧树脂以其优异的电器绝缘性、良好的粘接性、耐热性及化学稳定性等优点而被广泛应用，虽然导热性较差，但是可以通过导热性优良的无机填料进行弥补，因此我们采用环氧树脂作为本发明的基本树脂；另为了保证足够的成膜性，需要对环氧树脂进行改性，增加其韧性，因此需要增加环氧增韧剂，例如羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、腰果酚、聚丙二醇二缩水甘油醚、亚油酸二聚体二缩水甘油醚中的一种或一种以上的混合物对环氧树脂进行改性，另外，还需要考虑无卤素的问题，所以，所述无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂、双酚F型无卤环氧树脂、双酚E型无卤环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。

进一步的，所述无卤阻燃剂包含氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、磷酸盐、磷酸酯等无卤阻燃剂中的一种或一种以上的混合物。

进一步的，所述添加剂包括固化剂和促进剂，所述固化剂没有特殊限制，任何典型的作为环氧树脂固化剂的材料都可以使用，例如多胺基固化剂、酸酐基固化剂、甲阶酚醛树脂、氨基树脂中的一种或一种以上的混合物，上述多胺基固化剂包括脂族胺基固化剂如二亚乙基三胺等；脂环族胺基固化剂如异佛尔酮二胺；芳族胺基固化剂，如二氨基二苯甲烷，二氨基二苯砜，双氰胺等。上述酸酐基固化剂包括邻苯二甲酸酐等，所述促进剂咪唑类化合物如2一甲基咪唑脲、2-乙基-4-甲基咪唑、咪唑盐络合物、2-苯基咪唑啉，又或者是间苯二酚、双酚A、苯酚、间甲酚中一种或一种以上的混合物。

进一步的，所述溶剂Ⅰ为丙酮、丁酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、N’N二甲基甲酰胺、甲苯等一种或一种以上的混合物。

本发明一种补强板的胶黏剂的制作方法所采用的技术方案是：它包括以下步骤：

（a）：将所述无卤环氧树脂与所述溶剂Ⅱ按质量比100：50~200加入容器内，用搅拌机搅拌至完全溶解成溶剂型环氧树脂，记录为组份A；

（b）：将所述增韧剂与所述溶剂Ⅲ按质量比100：250~700加入容器中，用搅拌机搅拌至其完全溶解为溶剂型环氧增韧剂，记录为组份B；

（c）：再将所述组分A、所述组分B与所述无卤阻燃剂、所述添加剂、所述溶剂Ⅰ按合适的质量比添加并搅拌均匀后，制得无卤素环氧胶黏剂。

本发明的有益效果是：由于本发明采用无卤环氧树脂代替原来的聚酯类树脂为主树脂，外加可溶的无卤阻燃剂填料、所述环氧增韧剂、其它助剂等方式，实现工业化量产制备的补强板无卤化，且同时具有较高的耐热性、难燃性和电器绝缘性能，并且较好的克服了多层聚酰亚胺薄膜复合后的外观不良等，所以本发明具有较高的耐热性、难燃性和电器绝缘性能，并且能有效的克服多层聚酰亚胺薄膜复合后的外观不良问题。