[发明专利]降低多线切割硅片损伤层的方法无效
| 申请号： | 201210168209.X | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102700012A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王煜辉 | 申请（专利权）人： | 常州华盛恒能光电有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 王美华 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 切割 硅片 损伤 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低多线切割硅片损伤层的方法，采用多线切割机对硅棒进行切割，其特征是：工作台移动速度为0.30-0.35mm/min，入刀时钢线走线速度为15±1m/s，当硅棒完成1/5~1/3切割时钢线走线速度降为12±1m/s，当硅棒还剩1/5~1/3没切割时钢线走线速度降为10±1m/s。
2.如权利要求1所述的降低多线切割硅片损伤层的方法，其特征是：所述的工作台入刀时的移动速度为0.30mm/min，当硅棒完成1/5~1/3切割时工作台移动速度升为0.32mm/min，当硅棒还剩1/5~1/3没切割时工作台移动速度升为0.35mm/min。
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