[发明专利]一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法

权利要求书

1.一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

1)将待处理工件放置在工作台上；

2)将至少两台抛丸器按一定角度布置在待处理工件上方；

3)将不锈钢丸加入抛丸器的进料口；

4)启动抛丸器，抛丸器在待处理工件移动的同时，将不锈钢丸抛射至待处理工件表面，清除镀层。

2.根据权利要求1所述的一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，所述的不锈钢丸的直径为φ0.8～φ1.2毫米，硬度为HRC40～45。

3.根据权利要求1所述的一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，所述的抛丸器抛丸系数为1.1～1.2，抛丸器的叶轮转速为1400～2900转/分钟，不锈钢丸抛射速度为30～90米/秒，抛丸器工作电流为15～20安，工件移动速度为0.5～1.5米/分钟。

4.根据权利要求1所述的一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，所述的抛丸器为两台，两台抛丸器斜向对称布置在待处理工件上方左右两侧。

5.根据权利要求4所述的一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，所述的抛丸器为三台，所述的三台抛丸器均设置在待处理工件上方，第三台抛丸器设置在对称布置的两台抛丸器的中间。

6.根据权利要求1所述的一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，其特征在于，所述的方法应用于磁控溅射镀膜领域，尤其是玻璃镀膜领域。