[发明专利]温度测量装置、温度测量方法和热处理装置有效
申请号: | 201210167749.6 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102796997A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 诸井政幸;菊池仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;G01J5/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 测量 装置 测量方法 热处理 | ||
1.一种温度测量装置,该温度测量装置被用于热处理装置,该热处理装置具有在内部设有用于载置基板的旋转台的处理容器与用于对该处理容器进行加热的加热部,其中,
该温度测量装置包括:
辐射温度测量部,其设置为,能够在使上述旋转台以规定的转速旋转的状态下,沿上述旋转台的径向对该旋转台的一表面侧进行扫描,从而测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度;
温度映射制作部,其根据上述辐射温度测量部沿上述旋转台的径向进行扫描的每次扫描的温度测量区域的数量、及上述旋转台的上述规定的转速,确定由上述辐射温度测量部测量了温度的上述温度测量区域的地址,并将该温度与该地址相关联,存储到存储部;
温度数据显示处理部,其根据由上述温度映射制作部存储在上述存储部的上述温度与上述地址,显示上述基板的温度分布。
2.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
该温度测量装置还包括指示接受部,该指示接受部用于接受来自用户的关于上述旋转台的规定的角度的指定,作为上述基板的温度分布在上述温度数据显示处理部中显示的显示方式,
上述温度数据显示处理部根据写入上述存储部的上述温度与上述地址,对由上述指示接受部接受的上述旋转台的沿着上述规定的角度形成的直线区域的温度分布进行显示。
3.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
上述辐射温度测量部通过在上述处理容器的规定的部位沿上述旋转台的径向对该旋转台的一表面侧进行扫描,从而测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度,
上述温度映射制作部在上述旋转台相对于上述辐射温度测量部旋转多周的期间内反复进行对上述辐射温度测量部测量了温度的上述温度测量区域的地址进行确定的处理,并将上述辐射温度测量部对上述温度进行测量时的时间与上述温度和上述地址相关联,存储到上述存储部。
4.根据权利要求3所述的温度测量装置,其中,
该温度测量装置还包括指示接受部,该指示接受部用于接受来自用户的关于上述旋转台的规定的角度的指定,作为上述基板的温度分布在上述温度数据显示处理部中显示的显示方式,
上述温度数据显示处理部根据写入上述存储部的上述温度、上述地址和上述时间,对包括由上述指示接受部接受的、上述旋转台的上述规定的角度确定的地址在内的区域的温度分布的经时变化进行显示。
5.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
上述温度数据显示处理部用于对上述旋转台的上述一表面侧的包括上述基板的温度分布在内的温度分布进行显示。
6.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
该温度测量装置还包括动作控制部,该动作控制部根据上述辐射温度测量部的扫描速度,以在上述旋转台旋转一周的期间内使上述辐射温度测量部沿着上述旋转台的径向进行10次以上的扫描的方式来控制上述旋转台的转速。
7.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
上述辐射温度测量部接收上述基板表面的红外线来测量上述基板表面的温度,
上述处理容器还包含:狭缝,其沿着上述旋转台的径向从上述旋转台的内侧向径向外侧延伸,设置在上述旋转台的规定位置上;透射板,其设置为覆盖该狭缝并能够透射红外线,
上述辐射温度测量部沿着该狭缝隔着上述透射板沿上述旋转台的径向对该旋转台的一表面侧进行扫描,从而测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度。
8.根据权利要求1所述的温度测量装置,其中,
上述辐射温度测量部设置为沿着上述旋转台的径向以从内侧到径向外侧的方式对该旋转台的上述一表面侧进行扫描。
9.一种热处理装置,其中,
该热处理装置包括:
处理容器,其在内部设有用于载置基板的旋转台;
加热部,其用于对该处理容器进行加热;
权利要求1所述的上述温度测量装置。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的