[发明专利]倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置

权利要求书

1.一种倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于，包括：

电气互连衬底和为该电气互连衬底提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座、支架及弹力机构，其中，所述弹力机构与所述支架活动连接，所述支架与所述底座固定连接，所述底座中设有与裸芯片放置区域相对应的经过抛光打磨的金属表面，所述电气互连衬底的上表面与所述弹力机构过盈连接，所述电气互连衬底的下表面与所述裸芯片放置区域相对应。

2.根据权利要求1所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于，还包括：

位于所述电气互连衬底和所述底座之间的薄膜，其中，所述薄膜设有与所述裸芯片放置区域相对应的开口。

3.根据权利要求2所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：

所述薄膜由表面涂有绝缘涂层的金属材料复合而成，薄膜的厚度与裸芯片的厚度一致。

4.根据权利要求1至3任一项所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：

所述电气互连衬底采用双面挠性覆铜薄膜，由导电金属材料层和聚酰亚胺基片通过粘结剂粘合。

5.根据权利要求1至4任一项所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：

所述经过抛光打磨的金属表面中设有真空吸孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于，所述支架包括：

与所述电气互连衬底、所述底座分别相连的支撑固定件，该支撑固定件设有与所述电气互连衬底的接线相对应的引线槽。

7.根据权利要求6所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：

所述支架还包括，与所述支撑固定件相连的盖板支撑件，该盖板支撑件与所述弹力机构相连；

所述弹力机构包括，与所述盖板支撑件相连的压力弹簧，与该压力弹簧相连的钢珠，以及位于所述钢珠与所述电气互连衬底之间的弹力盖板。

8.根据权利要求7所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于，盖板支撑件包括：

围绕所述弹力机构的压爪，其中，所述压爪的下表面呈波浪形触面。

9.根据权利要求6所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：

所述支撑固定件、所述弹力盖板和所述盖板支撑件采用耐高温PPS塑料开模制作而成。

10.根据权利要求1至9任一项所述的倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，其特征在于：所述电气互连衬底的下表面设有与所述裸芯片放置区域相对应的金属凸点。