[发明专利]一种高导热胶膜及加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的复合膜，特别是涉及一种高导热胶膜及加工方法。

背景技术

本发明所述的高导热膜用于电路板导热电路板与铜箔的绝缘复合材料，高导热膜不仅要求能够绝缘，还要导热性好，复合后有一定的复合强度。普通电路板材料的基板为树脂和增强材料，这种电路板不利于产热。随着科技的发展，有些产品需电路板具有良好的散热性，但目前一般的电路板散热性能差，因此开发一种散热电路板很有必要，散热电路板需要高导热胶膜来复合。

发明内容

本发明的目的就是设计一种高导热胶膜及加工方法

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高导热胶膜，包括下列重量份的物料：

丁酮：38％-42％；

环己酮；8％-12％；

丁睛橡胶；5.5％-6.5％；

硅粉：13％-17％；

二氧化钛；2％-3％；

环氧树脂；20％-24％；

热固化剂；1.6％-2.1％。

所述的热固化剂是：双氰胺

所述的环氧树脂是邻甲酚环氧树脂。

一种高导热胶膜的加工方法，包括下列加工步骤：

(1)、按上述物料的重量份配料；

(2)、制作高导热胶水：

①用丁酮和环己酮把丁睛橡胶在分散机搅拌分散至溶解；

②溶解后再加入硅粉和二氧化钛，然后再用分散机进行高速分散，分散温度为常温，转速600-900转/分钟，分散时间约十五分钟；

③然后再将以上分散好的材料加入砂磨机内将其研磨直至颗粒直径细度15微米以下，再将以上研磨好的材料放入分散机进行分散；

④然后将研磨分散好的溶液加入环氧树脂，待完全溶解后再加入热固化剂搅拌均匀，此时高导热胶水完成；

(3)、制作连续化胶膜：用涂布机把高导热胶水涂覆在离型膜上，涂覆厚度60微米-200微米，再经过烘干道80℃-100℃温度烘干，烘干时间4分钟左右，再根据客户的要求进行裁切，此时完成高导热胶膜的制作。

本发明的有益效果：本发明的导热膜导热性能好，韧性好，便于生产操作。

具体实施方式

一种高导热胶膜，包括下列重量份的物料：

丁酮：38％-42％；

环己酮；8％-12％；

丁睛橡胶；5.5％-6.5％；

硅粉：13％-17％；

二氧化钛；2％-3％；

环氧树脂；20％-24％；

热固化剂；1.6％-2.1％。

首选下列重量份的物料：

丁酮：41％；

环己酮；11％；

丁睛橡胶；6％；

硅粉：15％；

二氧化钛；3％；

环氧树脂：22％；

热固化剂：2％。

所述的热固化剂是：双氰胺

所述的环氧树脂是邻甲酚环氧树脂。

一种高导热胶膜的加工方法，包括下列加工步骤：

(1)、按上述物料的重量份配料；

(2)、制作高导热胶水：

①用丁酮和环己酮把丁睛橡胶在分散机搅拌分散至溶解；

②溶解后再加入硅粉和二氧化钛，然后再用分散机进行高速分散，分散温度为常温，转速600-900转/分钟，分散时间约十五分钟；

③然后再将以上分散好的材料加入砂磨机内将其研磨直至颗粒直径细度15微米以下，再将以上研磨好的材料放入分散机进行分散；

④然后将研磨分散好的溶液加入环氧树脂，待完全溶解后再加入热固化剂搅拌均匀，此时高导热胶水完成；

(3)、制作连续化胶膜：用涂布机把高导热胶水涂覆在离型膜上，涂覆厚度60微米-200微米，再经过烘干道80℃-100℃温度烘干，烘干时间4分钟左右，再根据客户的要求进行裁切，此时完成高导热胶膜的制作。