[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201210165617.X | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103429023A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱宇光 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;B44C1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置壳体，包括本体、覆盖于该本体上的软胶层及设于该软胶层上的金属装饰件，其特征在于：该软胶层通过电晕的方法形成一电晕层，该金属装饰件粘接于该电晕层上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该软胶层的材质为弹性树脂。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该软弹性树脂为丙烯酸树脂。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体上开设有容置槽，该电晕层形成于该容置槽底部的软胶层上，且该金属装饰件容置于该容置槽内。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属装饰件的材质为不锈钢。
6.一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一本体；
于该本体上形成一软胶层；
提供一电晕机，将该本体置于该电晕内电晕1-2秒以在该软胶层上形成一电晕层；
提供一金属装饰件，将该金属装饰件粘接于该电晕层上。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该电子装置壳体的制造方法还包括以下步骤：提供一烤漆设备，该本体在电晕步骤前将其固定于该烤漆设备内，通过该烤漆设备的喷枪向该本体上喷涂软胶漆以在该本体上形成所述软胶层。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该软胶漆的主要成分为弹性树脂。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该软弹性树脂为丙烯酸树脂。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该本体上开设有容置槽，该电晕层形成于该容置槽底部的软胶层上，且该金属装饰件容置于该容置槽内。
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