[发明专利]断裂晶片回收系统

权利要求书

1.一种用于基片处理系统中的断裂基片可移除系统，包括：

具有入口的抽吸头；

用于将抽吸头移至断裂基片位置的放置机构；

抽吸泵；

将抽吸头连接于抽吸泵的挠性软管，以及

定位在抽吸头的入口处的帽罩，所述帽罩包括止挡延伸部以使气流进入入口以使适当的抽吸移除所述基片的碎片。

2.根据权利要求1的系统，还包括围绕抽吸头入口可延伸的多个可移动针以便进一步破碎已断裂的基片。

3.根据权利要求2的系统，还包括连接于收缩机构的框架，并且其中所述多个可移动针共同连接于该框架。

4.根据权利要求1的系统，其中放置机构包括提供沿一个方向的线性运动的第一台架以及提供沿垂直方向的线性运动的第二台架。

5.根据权利要求1的系统，其中放置机构包括提供旋转运动的可旋转枢轴以及提供线性运动的臂。

6.根据权利要求1的系统，还包括停放和处理站，能够在不使用抽吸头时停放抽吸头且能够处理被抽吸头移除的残余碎片。

7.根据权利要求1的系统，还包括连接于控制器的光学传感器，用于检测断裂基片并且控制放置机构从而将抽吸头置于断裂基片位置的上方。

8.根据权利要求7的系统，其中光学传感器包括照相机。

9.根据权利要求2的系统，还包括连接于控制器的光学传感器，其检测断裂基片并且控制放置机构从而将抽吸头置于断裂基片位置的上方且延伸出所述可延伸针以进一步破碎已断裂的基片。

10.一种晶片制造系统，包括：

真空处理室；

经由真空阀连接于真空处理室的封闭样品载入室；

连接于封闭样品载入站的晶片交换站；

控制器；

光学传感器，将信号传至所述控制器从而鉴定晶片的断裂；

放置机构，其连接于晶片交换站且可移动地支撑具有吸入口的抽吸头；

定位在抽吸头的入口处的帽罩，所述帽罩包括止挡延伸部以使气流进入入口以使适当的抽吸移除所述晶片的碎片；

连接于抽吸头的抽吸泵；

其中控制器可操作根据接收于光学传感器的信号来鉴定晶片的断裂以及触发放置机构和抽吸泵。

11.根据权利要求10的系统，还包括位于真空处理室内的基座；并且其中所述控制器可操作根据接收于光学传感器的信号将基座传输至交换站并且触发所述放置机构以将抽吸头放置在基座上方的特定位置处。

12.根据权利要求11的系统，还包括围绕抽吸头的入口设置的可延伸针，并且其中控制器还触发可延伸针从而破碎位于基座上的晶片。

13.根据权利要求11的系统，其中基座包括多个圆盘，并且其中可延伸针被构造为当抽吸头移除断裂晶片的碎片时可延伸针保持其中一个圆盘。

14.根据权利要求13的系统，还包括第二光学传感器，其将信号传至控制器用于检验晶片断裂或检验断裂晶片的完全移除的至少之一。

15.根据权利要求10的系统，还包括被构造用于同时支撑多个晶片的至少一个托盘，并且其中所述控制器可操作根据接收于光学传感器的信号将托盘传输至交换站且触发所述放置机构以将抽吸头放置在托盘上方的特定位置处。

16.根据权利要求10的系统，其中交换站还包括被构造为翻转晶片的翻转机构。

17.根据权利要求10的系统，还包括：照亮处理室内部的照明源。

18.一种用于在制造系统内从支撑多个晶片的支撑板移除断裂晶片碎片的方法，包括：

分析光信号以确定多个晶片之一是否断裂；

当确定断裂晶片占据了支撑板上的位置时，将支撑板传输至交换站，将抽吸头放置在断裂晶片的位置上方，所述抽吸头具有定位在抽吸头的入口处的帽罩，并且通过设置在所述帽罩中的止挡延伸部确保所述帽罩不完全地接触或密封支撑板以确保有充分的气流进入抽吸头以使适当的抽吸移除所述晶片的碎片，并且触发抽吸泵从而移除断裂晶片碎片。

19.根据权利要求18的方法，还包括：

当确定断裂晶片占据了支撑板上的一个位置时，将支撑板移至第二光学传感器的位置以验证在支撑板上具有断裂晶片。