[发明专利]基于超声测距温度补偿的红外测温装置有效

专利信息
申请号: 201210163806.3 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN102706457A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 朱武;桂媛;崔昊杨;汤乃云;张华富;马维亚 申请(专利权)人: 上海电力学院
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根
地址: 200090 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 超声 测距 温度 补偿 红外 测温 装置
【权利要求书】:

1.一种基于超声测距温度补偿的红外测温装置,包括CPU、水平方向和垂直方向步进电机(8,16)、红外测温单元、超声测距模块、无线通信接口、校准参数存储模块、控制系统与校准模块、系统定位接口电路和云台机械结构,其特征在于: 所述云台机械结构上面分别装有用于水平方向和垂直方向调整的步进电机(8,16)、红外测温单元、超声测距模块、激光指示器(12)和定位开关(9),所述云台机械结构通过激光指示器(12)与控制系统与校准模块连接,用于在可见激光的指示下,通过控制系统与校准模块控制水平电机驱动器和垂直电机驱动器分别驱动水平方向和垂直方向步进电机(8,16)对被测点进行空间定位,并把被测点的空间位置存储到校准参数存储模块中;所述校准参数存储模块、控制系统与校准模块、系统定位接口电路和超声测距模块分别与CPU连接,用于系统定位接口电路根据被测点的空间位置坐标进行定位搜索,并根据超声测距模块测得被测点到红外测温仪的距离值,对测得的温度值进行补偿和修正,消除测温距离带来的附加误差,红外测温单元将测得的温度值信号传送到CPU,CPU再通过无线通信接口模块传送到上位机。

2.根据权利要求1所述的基于超声测距温度补偿的红外测温装置,其特征在于:所述云台机械结构包括定位轴承(2)、滚动轴承(3)、环形垫板(4)、上、下底座(5,1)、侧板(6)、支撑架(7)、紧固板(11)、紧固卡(13),所述上、下底座(5,1)之间从下至上依次连接定位轴承(2)、滚动轴承(3)和环形垫板(4)、上底座(5)上面装有垂直方向步进电机(15),水平方向步进电机(8)通过步进电机紧固件(15)与环形垫板(4)和上底座(5)固定连接,上底座(5)上面两侧分别固定连接侧板(6),侧板(6)上端外侧面上固定连接垂直方向步进电机(8),两个侧板(6)上端之间连接有支撑架(7),支撑架(7)两侧分别与垂直方向步进电机(16)的转轴连接,支撑架(7)上面中间通过紧固板(11)固定连接红外测温单元的红外测温仪(10),旁边装有超声测距模块(14),红外测温仪(10)上面用紧固卡(13)固定连接激光指示器(12),支撑架(7)侧板和上底座(5)侧面上分别装有定位开关(9)。

3.根据权利要求1所述的基于超声测距温度补偿的红外测温装置,其特征在于:所述定位开关(9)为双金属片定位开关,中间设有绝缘层(20),两侧贴有金属片(21)。

4.根据权利要求1所述的基于超声测距温度补偿的红外测温装置,其特征在于:所述水平方向和垂直方向步进电机(8,16)为步距角为7.5°的步进电机,减速比1/120,并装有1/4细分驱动器。

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