[发明专利]偏光片拼接方法

权利要求书

1.一种偏光片拼接方法，其特征在于：所述偏光片拼接方法包括下列步骤：

提供一基板；

贴附一第一偏光片于所述基板；

贴附一第二偏光片于所述基板，使得所述第二偏光片的侧部对应重叠所述第一偏光片的侧部；

对应切割所述第一偏光片与第二偏光片的重叠部分；

移除自所述第一偏光片与第二偏光片分离的被切割部分；以及

对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理。

2.如权利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：在贴附所述第一偏光片于所述基板的步骤中，所述第一偏光片的侧部的上下表面设有防黏材；在贴附所述第二偏光片于所述基板的步骤中，所述第二偏光片的侧部对应贴附在所述第一偏光片的侧部上的防黏材上；在移除自所述第一偏光片与第二偏光片分离的被切割部分的步骤中，所述防黏材同时被移除。

3.如权利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理的步骤是包含一碾压工序，对所述切割后的侧部进行碾压。

4.如权利要求2所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理的步骤进一步包含一气泡清除工序，清除所述切割后的侧部碾压后产生的气泡。

5.如权利要求4所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述气泡清除工序是使用热风软化所述切割后的侧部来移除气泡。

6.如权利要求2所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述防黏材为离型纸。

7.如权利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述基板为构成液晶盒的一玻璃基板。

8.如权利要求1所述的偏光片拼接方法，其特征在于：所述平坦化后的第一偏光片与第二偏光片之间的间距小于0.02毫米。