[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，包括阳极基板、功能层、发光层、金属阴极和封装层，所述阳极基板和所述封装层形成封闭空间，所述功能层、发光层和金属阴极容置在所述封闭空间内，其特征在于，所述封装层依次包括保护膜层、多层材质相同的膜层交替设置形成的无机材料膜层和负载有金属铝或金属银的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层，所述无机材料膜层的材质为SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、SiN或Si₃N₄。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机材料膜层的厚度为50～200nm。

3.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述保护膜层的材质为酞菁铜、N，N’-(1-萘基)-N，N’-二苯基-4，4’-联苯二胺、八羟基喹啉铝、氧化硅、氟化镁或硫化锌。

4.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述保护膜层的厚度为100～150nm。

5.一种有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在阳极基板上制备功能层、发光层和金属阴极；

通过真空蒸镀的方式在所述金属阴极表面蒸镀保护膜层，真空度为8×10^-5～3×10^-5Pa，蒸发速度为

采用真空磁控溅射镀膜仪，依次通过反应式溅射与非反应式溅射的方式交替在保护膜层上溅射多层材质相同的膜层形成无机材料膜层，所述无机材料膜层的材质为SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、SiN或Si₃N₄；

在无机材料膜层表面设置负载有金属铝或金属银的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层形成封装层，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层边缘涂布紫外线胶，由紫外线固化的方式干燥硬化所述紫外线胶，密封形成封闭空间，将所述功能层、发光层和金属阴极容置在所述封闭空间内，形成有机电致发光器件。

6.如权利要求5所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，反应式溅射步骤包括设置真空磁控溅射镀膜仪本底真空度为1×10^-5～1×10^-4Pa，以Si、Al、Ti、Zr、Mg或Hf为靶材，向装有所述靶材的真空磁控溅射镀膜仪中通入工作气氛，所述工作气氛为反应气氛和氩气的混合气，所述反应气氛包括氧气或氮气，溅射功率为300W～500W，氩气气体流量为15sccm～35sccm，反应气氛流量为0.15sccm～6.2sccm，压强为1Pa～8Pa。

7.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述反应式溅射方式中反应气氛占工作气氛总体积的1％～15％。

8.如权利要求5所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，非反应式溅射方式的步骤包括包括设置真空磁控溅射镀膜仪本底真空度为1×10^-5Pa～1×10^-4Pa，以SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、SiN或Si₃N₄为靶材，向装有所述靶材的真空磁控溅射镀膜仪中通入工作气氛，所述工作气氛为氩气，溅射功率为100W～400W，氩气气体流量为10sccm～20sccm，压强为0.2Pa～5Pa。

9.如权利要求5所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述无机材料膜层的厚度为50～200nm，所述保护膜层的厚度为100～150nm。

10.如权利要求5所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述保护膜层的材质为酞菁铜、N，N’-(1-萘基)-N，N’-二苯基-4，4’-联苯二胺、八羟基喹啉铝、氧化硅、氟化镁或硫化锌。