[发明专利]多层印刷电路板的固定机器及其固定方法无效

专利信息
申请号: 201210161170.9 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN102686054A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 郭添富 申请(专利权)人: 富莉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 中国台湾台北市中正*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 电路板 固定 机器 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明系一种多层印刷电路板的固定机器及其固定方法,尤指一种两段式多层印刷电路板的固定机器及其固定方法。

背景技术

随着电子装置产品的日渐轻、薄、短、小以及电子组件集积化的电路容量的增大,印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)作成三层以上的多层电路板逐渐的成为趋势,而为了使得印刷电路板间能够互相组合为一体,多层化印刷电路板一般是由两面印刷电路板相黏而成。

为了将多层印刷电路板互相组合为一体,则需要一多层印刷电路板铆合加工机台才可以完成,该种加工机台可以将多层印刷电路板进行结合,一般而言,目前铆合多层印刷电路板的技术可以分为钉牢、焊接或是电磁加热黏合等方法。

不论是哪种结合方法,在进行结合程序之前,都需要将多层印刷电路板迭置整齐才可以进行加工,现有的多层印刷电路板铆合加工机台都包括有一加压机构,当该多层印刷电路板输送到机台内时,多层印刷电路板即藉由该加压机构压着以进行铆合固定,藉以作为结合程序前的准备工作。

然,现有的多层印刷电路板为包含有预定数目电路影像的内层与隔离层混合物所组成的多层薄膜,当固定时,多层印刷电路板中各印刷电路板不同各层互相连接所需的机械精准度即相当要求,因此,当加压机构进行压合固定时,若不能平整的压合固定各层印刷电路板,则有可能因为各层印刷电路板皱折的产生进一步造成良率不佳的问题。

是以,要如何解决上述习用的问题与缺失,即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

故,本发明的发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种两段式多层印刷电路板的固定机器及其固定方法发明专利者。

本发明的第一目的在于提供一种两段式多层印刷电路板固定机器。

为了达到上述的目的,该固定机器包括机台以及固定机构。该固定机构,设置于该机台内,包括:第一压着件,供压合于一预定多层印刷电路板;以及至少两第二压着件,供压合于该预定多层印刷电路板;其中,该第一压着件具有第一位置与第二位置,于压合之前的第一位置时,该第一压着件系凸出于该等第二压着件,于压合期间的第二位置时,该第一压着件系平行于该等第二压着件。

由于本发明多层印刷电路板固定机器的第一压着件具有第一位置与第二位置,于压合之前的第一位置时,该第一压着件系凸出于该等第二压着件,藉此,当压合多层印刷电路板时,该第一压着件会先压合到多层印刷电路板;于压合期间的第二位置时,该第一压着件系平行于该等第二压着件,藉此,当压合多层印刷电路板期间,可以藉由该第一压着件与该等第二压着件完整的压合多层印刷电路板。故,本发明可以平整的压合多层印刷电路板以进行各式铆合加工,可以减少多层印刷电路板的皱折、提升良率,进一步达到降低成本的效果。

本发明的第二目的在于提供一种利用前述多层印刷电路板的固定机器的固定方法,包括下列步骤:透过该第一压着件压合于该多层印刷电路板中央处;以及透过该第一压着件以及该等第二压着件压合于该多层印刷电路板中央及四周处。

由于本发明多层印刷电路板固定方法系先透过该第一压着件压合于该多层印刷电路板中央处,藉此,可以将多层印刷电路板中央皱折处推向多层印刷电路板四周,再透过该第一压着件以及该等第二压着件压合于该多层印刷电路板中央及四周处,藉此,可以将多层印刷电路板四周皱折处推向侧缘,故,本发明可以平整的压合多层印刷电路板以进行各式铆合加工,确实可以减少多层印刷电路板的皱折。

附图说明

图1系为本发明较佳实施例的立体图。

图2系为本发明较佳实施例的立体透视图。

图3系为本发明较佳实施例的侧视图。

图4系为本发明较佳实施例的局部示意图。

图5系为本发明较佳实施例的局部分解图。

图6系为本发明较佳实施例的动作示意图1。

图7系为本发明较佳实施例的动作示意图2。

图8系为本发明较佳实施例的流程图。

【主要组件符号说明】

1机台

11作业区

12操作台

13定位机构

131基座

132滑移块

133穿孔

134定位柱

135第一磁性件

136、137第二磁性件

138滑移柱

2固定机构

21第一压着件

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