[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201210160358.1 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN102794567A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 能丸圭司;森数洋司;西野曜子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/42;B23K26/06;B23K26/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其特征在于,该激光加工装置具备:
卡盘台,其保持被加工物;
激光束照射单元,其包含激光束振荡单元和聚光器,该聚光器对由该激光束振荡单元振荡出的激光束进行聚光而照射到保持于该卡盘台上的被加工物;
反射单元,其配置在该聚光器的光轴上,容许由该激光束振荡单元振荡出的激光束通过,而对由被加工物产生的等离子光进行反射;
波长检测单元,其检测由该反射单元反射的等离子光的波长;以及
控制单元,其根据该波长检测单元检测出的波长来判定被加工物的材质,控制该激光束照射单元。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
该反射单元由反射镜构成,该反射镜具备供激光光线通过的开口。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
该反射单元由分色镜构成,该分色镜使激光光线振荡单元振荡出的波长的光通过,而对其它波长的光进行反射。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的激光加工装置,其中,
该波长检测单元由衍射光栅和线图像传感器构成,所述衍射光栅按照各个波长对由该反射单元反射后的光进行分光,所述线图像传感器检测由该衍射光栅进行分光后的等离子光的各个波长的光强度并输出光强度信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210160358.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。