[发明专利]封装支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装支架。

背景技术

为了使得LED封装支架与导光板的侧面粘结在一起时，减少粘结材料的泄漏、减少漏光、容易定位，便于大批量生产，需要一种新的封装支架。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装支架，使得导光板和该封装支架粘结在一起时，减少粘结材料的泄漏、减少漏光、容易定位，因此，便于大批量生产。

本发明提供一种新型的封装支架，包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘。

其中，

1.翅形成在基座的两个相对的侧边上；

2.基座把热沉、打线焊盘固定在预定的位置；

3.基座包括反射面；

4.翅的截面的形状包括，矩形、直角梯形、不规则形状；

5.翅的内面具有反射和/或散射性能；

6.封装支架的翅的长度等于或大于基座的侧边的长度；

7.进一步，数个封装支架通过延伸的翅连接成一体，形成一个集成封装支架。

附图说明

图1a至图1g分别展示本发明的封装支架和集成封装支架的实施实例的俯视图。

图2a和图2b分别展示本发明的封装支架的实施实例的截面图。

图3a和图3b分别展示本发明的封装支架的实施实例的截面图。

图4a和图4b分别展示本发明的封装支架的实施实例的截面图。

图5a和图5b分别展示本发明的封装支架的实施实例的截面图。

图6a和图6b分别展示本发明的封装支架的实施实例的截面图。

图中的数字符号代表的含义如下：

10表示封装支架的基座，

20至23分别表示封装支架的基座的暴露的底面，

30和31表示封装支架的基座的反射面，

40至43分别表示封装支架的基座的热沉，

50至53分别表示封装支架的基座的一个打线焊盘，

60至64分别表示封装支架的翅，

70和71分别表示封装支架的基座的一个打线焊盘，

80表示导光板，

90表示填充在封装支架的基座中的封装材料，

100表示封装支架的基座的台阶。

具体实施方式

为使本发明的实施实例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施实例中的附图，对本发明的实施实例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施实例是本发明的一部分实施实例，而不是全部的实施实例。基于本发明中的实施实例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施实例，都属于本发明保护的范围。

图1a展示本发明的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉40、打线焊盘50固定在预定的位置。基座10的暴露的底面20把热沉40和打线焊盘50隔开。反射面30的底部和顶部的形状都是矩形或方形。

LED芯片将固定在热沉40上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在热沉40上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘50上。对于垂直结构芯片，一个电极是芯片的底面，通过导电胶固定在热沉40上，芯片的另一面通过打线连接在打线焊盘50上。

图1b展示本发明的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉41、打线焊盘51、固定在预定的位置。反射面31的底部的形状是椭圆形或圆形，顶部的形状是矩形。基座10的暴露的底面21把热沉41和打线焊盘51隔开。

LED芯片将被固定在热沉41上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在热沉41上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘51上。对于垂直结构芯片，一个电极是芯片的底面，通过导电胶固定在热沉41上，芯片的另一面通过打线连接在打线焊盘51上。

图1c展示本发明的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉42、打线焊盘52、打线焊盘70固定在预定的位置。基座10的暴露的底面22把打线焊盘52、热沉42、打线焊盘70隔开。反射面30的底部和顶部的形状都是矩形或方形。

LED芯片将固定在热沉42上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在打线焊盘70上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘52上。