[发明专利]一种中温固化预浸材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电机、变压器、电器和电子产品等用的预浸材料领域，特别涉及一种中温固化预浸材料及其制备方法。

背景技术

目前电机、变压器、电器和电子产品所用的预浸材料，一般都是采用普通的环氧树脂作为浸渍树脂，不具有阻燃性。有极少的采用含卤的环氧树脂，如溴环氧树脂，又不符合安全环保的要求。而且，这些材料一般都要在150～160℃的高温下才能够完全固化，其应用面受到很大的限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种符合环保要求且具有阻燃性的中温固化预浸材料。

本发明同时还要提供一种中温固化预浸材料的制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是：

一种中温固化预浸材料，其该中温固化预浸材料包括片状基材和形成在所述基材的一面或二面上且呈半固化状态的无卤阻燃环氧树脂层，所述的片状基材为单层柔软片状材料；或者，所述的片状基材包括多层依次叠加在一起的柔软片状材料以及设置在相邻的两所述柔软片状材料之间起粘结作用的胶粘剂层，所述中温固化预浸材料的固化温度为120℃~130℃，固化时间为3~5小时。

根据本发明，所述的片状基材优选包括多层依次叠加在一起的柔软片状材料以及设置在相邻的两所述柔软片状材料之间起粘结作用的胶粘剂层。柔软片状材料可以为有机纤维纸或无机纤维纸。优选地，柔软片状材料为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚芳酰胺纤维纸、聚酯无纺布、玻璃布或Nomex纸。

根据本发明的一个具体方面，片状基材包括多层依次叠加在一起的柔软片状材料以及设置在相邻的两所述柔软片状材料之间起粘结作用的胶粘剂层。该多层柔软片状材料的材质可以相同或不同。

在一个具体和优选的实施方案中，所述的片状基材包括二层所述柔软片状材料，其中的一层柔软片状材料为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，另一层为聚酯无纺布、Nomwex纸、聚芳酰胺纤维纸或玻璃布。具体地说，片状基材可以为聚酯薄膜聚酯无纺布复合箔（DM）、聚酯薄膜Nomex纸复合箔（NM）、聚酯薄膜聚芳酰胺纤维纸复合箔（AM）、聚酯薄膜玻璃布复合箔（GM）；聚酰亚胺薄膜聚酯无纺布复合箔（SH）、聚酰亚胺薄膜Nomex纸复合箔（NH）、聚酰亚胺薄膜聚芳酰胺纤维纸复合箔（AH）、聚酰亚胺薄膜玻璃布复合箔（GH）等。

在又一具体和优选的实施方案中，所述的片状基材包括三层柔软片状材料，其中，中间一层柔软片状材料为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，其余二层所述柔软片状材料独立地为选自聚酯无纺布、Nomex纸、聚芳酰胺纤维纸及玻璃布中的一种。具体地说，片状基材可以为聚酯无纺布聚酯薄膜聚酯无纺布复合箔（DMD）、Nomex纸聚酯薄膜Nomex纸复合箔（NMN）、聚芳酰胺纤维纸聚酯薄膜聚芳酰胺纤维纸复合箔（AMA）、玻璃布聚酯薄膜玻璃布复合箔（GMG）；聚酯无纺布聚酰亚胺薄膜聚酯无纺布复合箔（SHS）、Nomex纸聚酰亚胺薄膜Nomex纸复合箔（NHN）、聚芳酰胺纤维纸聚酰亚胺薄膜聚芳酰胺纤维纸复合箔（AHA）、玻璃布聚酰亚胺薄膜玻璃布复合箔（GHG）等。

根据本发明，所述无卤阻燃环氧树脂可以为选自含磷环氧树脂，含氮环氧树脂，含硅环氧树脂，含磷腈环氧树脂或含磷硅环氧树脂中的一种或多种的组合。这些环氧树脂均是已知的，可商购获得或通过本领域已知的技术制备得到。

根据本发明的进一步优选方案：所述的中温固化预浸材料的固化温度为120℃~125℃，固化时间为3~4小时。

所述胶粘剂层进一步优选由选自聚氨脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂及环氧树脂胶粘剂中的一种或多种构成。

根据本发明，所述的“呈半固化状态的无卤阻燃环氧树脂层”是指无卤阻燃环氧树脂层在室温下不粘手。

本发明采取的又一技术方案是：一种中温固化预浸材料的制备方法，其包括基材的准备、配制胶液以及涂布三个工序，其中：

所述的基材为上述的片状基材；