[发明专利]使用掩模将导电性球搭载到工件上的方法及球搭载装置

权利要求书

1.一种借助具有用于搭载导电性球的多个开口的掩模而将导电性球搭载到工件上的方法，其中，

搭载的方式过程包括，利用至少支承工件的至少下表面侧的、含有加热上述工件的机构的移动体，边加热上述工件边使其上述工件与上述掩模的下表面相对，并且进而，边利用冷却装置冷却上述掩模边沿上述掩模的上表面移动填充头，将导电性球分别填充到上述掩模的上述多个开口内。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

上述填充的过程包括，利用上述冷却装置向上述掩模的下表面送风的操作。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

上述填充的过程包括，利用上述移动体抽吸并支承上述工件的操作。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，

在进行上述填充之前，边加热上述移动体上所搭载的上述工件边利用矫正夹具从上方对上述工件的至少一部分施加压力，矫正上述工件的翘曲。

5.一种球搭载装置，其中，该装置包括：

掩模，其具有用于将导电性球搭载到工件上的多个开口；

移动体，其支承上述工件的至少下表面侧，控制上述工件的相对于上述掩模的位置，且含有加热上述工件的机构，使上述工件以经过加热的状态与上述掩模的下表面相对；

填充头，其沿上述掩模的上表面移动，将导电性球分别填充到上述掩模的上述多个开口内；

冷却装置，其从避开上述填充头的移动路径的位置冷却上述掩模。

6.根据权利要求5所述的球搭载装置，其中，

上述冷却装置含有向上述掩模的下表面送风的风扇。

7.根据权利要求5或6所述的球搭载装置，其中，

上述移动体含有抽吸并支承上述工件的功能。

8.根据权利要求6所述的球搭载装置，其中，

该球搭载装置含有从上方对上述移动体上所搭载的上述工件的至少一部分施加压力的翘曲矫正夹具。