[发明专利]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，包括：

终端主体，所述终端主体包括被配置成处理无线电信号的电路板；

导电构件，所述导电构件包括暴露表面和多个凹部，其中，所述导电构件的至少一部分被配置成传送和接收所述无线电信号；以及

填充构件，所述填充构件形成所述主体的外观并且被配置成填充所述多个凹部，

其中，所述暴露表面被向外暴露到所述主体的外表面，以及

其中，所述多个凹部被间隔开，并且从所述暴露表面朝着所述主体的内部凹进。

2.根据权利要求1所述的移动终端，还包括：

金属构件，所述金属构件被设置在所述主体上以与所述导电构件形成间隙，其中，所述填充构件进一步被配置成填充所述间隙。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其中，所述金属构件包括：

金属暴露表面，所述金属暴露表面被向外暴露到所述主体的外表面，并且被形成为使得所述金属暴露表面从所述暴露表面延续；以及

金属凹部部分，所述金属凹部部分被间隔开，并且从所述金属暴露表面朝着所述主体的所述内部凹进。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其中，所述暴露表面和所述金属暴露表面中的每个形成在所述主体的外表面上。

5.根据权利要求3所述的移动终端，其中，所述填充构件进一步被配置成包围所述导电构件和所述金属构件这二者，使得所述多个凹部、所述间隙以及所述金属凹部部分被填充。

6.根据权利要求3所述的移动终端，其中，所述填充构件包括：

多个槽，所述多个槽沿着所述主体的外周被间隔开，使得所述暴露表面和所述金属暴露表面被插入到所述槽中。

7.根据权利要求3所述的移动终端，其中，所述填充构件包括：

多个槽，其中，所述多个槽中的至少一个被配置作为用于释放声音的通孔。

8.根据权利要求2所述的移动终端，其中：

所述金属构件和所述导电构件由相同的材料制成；以及

所述填充构件由合成树脂材料制成。

9.根据权利要求2所述的移动终端，其中，所述金属构件和所述导电构件通过模内成型被耦合到所述填充构件。

10.根据权利要求1所述的移动终端，还包括：天线模块，所述天线模块被安装在所述主体内，其中，所述天线模块包括：

导体，所述导体被连接到所述电路板；以及

连接端子，所述连接端子将所述导体连接到所述导电构件，以便提供由所述电路板、所述导体以及所述导电构件形成的导电路径。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其中：

所述天线模块还包括在其上安装有导体的载体；以及

所述载体的至少一部分与所述导电构件重叠。

12.根据权利要求1所述的移动终端，还包括：

金属框架部分，所述金属框架部分沿着所述主体的侧面形成；以及

延伸部分，所述延伸部分从所述框架部分延伸到所述主体的所述内部。

13.根据权利要求12所述的移动终端，还包括：

凹部，所述凹部朝着所述主体的内部凹进，其中，所述导电构件被设置在所述凹部中。

14.根据权利要求12所述的移动终端，其中，所述延伸部分被电连接到所述电路板，以便于延伸所述电路板的地。

15.根据权利要求12所述的移动终端，其中，所述延伸部分在厚度方向上覆盖所述主体的后表面。

16.根据权利要求12所述的移动终端，还包括：

至少一个电子元件，所述至少一个电子元件被安装在所述主体中并且安装在所述延伸部分上。

17.根据权利要求1所述的移动终端，其中，所述导电构件包括：

第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件用于传送和接收不同频带的无线电信号，所述第一导电构件和所述第二导电构件面向不同的方向。