[发明专利]集成电路封装片上料机及其抓手无效
申请号: | 201210158206.8 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102637620A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 徐银森;胡汉球;李承峰;苏建国;吴华;刘建峰 | 申请(专利权)人: | 吴华 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226006 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 封装 片上料机 及其 抓手 | ||
1.一种集成电路封装片上料机,由框架轨道(2)、移片机构(5)、载片轨道(6)、抓手(14)、平台(1)组成;引线框架(3)装载有多只封装片(4),能够在框架轨道(2)上行走;其特征在于:
还含有横梁(12)、驱动轨道(11)、支撑轨道(15);框架轨道(2)连接到移片机构(5),移片机构(5)连接到载片轨道(6);平台(1)在载片轨道(6)、抓手(14)、横梁(12)、驱动轨道(11)和支撑轨道(15)这些部件的下方;横梁(12)和抓手(14)在载片轨道(6)的上方;
抓手(14)安装连接在横梁(12)上,由电机A(9)驱动,能够在横梁沿X轴(7)方向左右移动;
横梁(12)一端连接在驱动轨道(11)上,横梁(12)另一端连接在支撑轨道(15)上;横梁(12)由驱动轨道(11)上的电机B(10)驱动,能够在驱动轨道(11)和支撑轨道(15)上沿Y轴(8)方向前后往复运行;
横梁(12)与驱动轨道(11)和支撑轨道(15)垂直,驱动轨道(11)与支撑轨道(15)平行。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的框架轨道(2)与载片轨道(6)在同一条直线上或者在相互垂直的两条直线上。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的电机A(7)、电机B(8)为伺服电机或者直线电机。
4.根据权利要求1或3所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的引线框架(3)的移动,移片机构(5)的动作,电机A(9)和电机B(10)的启动,均由电脑程控运行。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的支撑轨道(15)与横梁(12)另一端是滑动块连接。
6.根据权利要求1或5所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的支撑轨道(15)夹着横梁(12)另一端,能够保证横梁(12)另一端不能下垂、也不能上翘。
7.如权利要求1所述的集成电路封装片上料机的抓手,其特征在于:所述的抓手(14)由悬臂(21)、真空泵(25)、吸头(23)和夹持架(22)组成;悬臂(21)与所述的横梁(12)固定连接,吸头(23)连接真空泵(25),真空泵(25)启动时,吸头(23)产生真空吸力,能够吸取封装片(4)。
8.根据权利要求7所述的集成电路封装片上料机的抓手,其特征在于:所述的夹持架(22)能够拆卸更换;夹持架(22)上有凹槽(24)与封装片(4)外周形状匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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