[发明专利]集成电路封装片上料机及其抓手无效

专利信息
申请号: 201210158206.8 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN102637620A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 徐银森;胡汉球;李承峰;苏建国;吴华;刘建峰 申请(专利权)人: 吴华
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226006 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 封装 片上料机 及其 抓手
【权利要求书】:

1.一种集成电路封装片上料机,由框架轨道(2)、移片机构(5)、载片轨道(6)、抓手(14)、平台(1)组成;引线框架(3)装载有多只封装片(4),能够在框架轨道(2)上行走;其特征在于:

还含有横梁(12)、驱动轨道(11)、支撑轨道(15);框架轨道(2)连接到移片机构(5),移片机构(5)连接到载片轨道(6);平台(1)在载片轨道(6)、抓手(14)、横梁(12)、驱动轨道(11)和支撑轨道(15)这些部件的下方;横梁(12)和抓手(14)在载片轨道(6)的上方; 

抓手(14)安装连接在横梁(12)上,由电机A(9)驱动,能够在横梁沿X轴(7)方向左右移动;

横梁(12)一端连接在驱动轨道(11)上,横梁(12)另一端连接在支撑轨道(15)上;横梁(12)由驱动轨道(11)上的电机B(10)驱动,能够在驱动轨道(11)和支撑轨道(15)上沿Y轴(8)方向前后往复运行;

横梁(12)与驱动轨道(11)和支撑轨道(15)垂直,驱动轨道(11)与支撑轨道(15)平行。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的框架轨道(2)与载片轨道(6)在同一条直线上或者在相互垂直的两条直线上。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的电机A(7)、电机B(8)为伺服电机或者直线电机。

4.根据权利要求1或3所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的引线框架(3)的移动,移片机构(5)的动作,电机A(9)和电机B(10)的启动,均由电脑程控运行。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的支撑轨道(15)与横梁(12)另一端是滑动块连接。

6.根据权利要求1或5所述的集成电路封装片上料机,其特征在于:所述的支撑轨道(15)夹着横梁(12)另一端,能够保证横梁(12)另一端不能下垂、也不能上翘。

7.如权利要求1所述的集成电路封装片上料机的抓手,其特征在于:所述的抓手(14)由悬臂(21)、真空泵(25)、吸头(23)和夹持架(22)组成;悬臂(21)与所述的横梁(12)固定连接,吸头(23)连接真空泵(25),真空泵(25)启动时,吸头(23)产生真空吸力,能够吸取封装片(4)。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装片上料机的抓手,其特征在于:所述的夹持架(22)能够拆卸更换;夹持架(22)上有凹槽(24)与封装片(4)外周形状匹配。

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