[发明专利]LED荧光灯罩的制造方法及LED荧光灯罩无效

专利信息
申请号: 201210157836.3 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN102721003A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 高鞠;王媛 申请(专利权)人: 苏州晶品光电科技有限公司
主分类号: F21V3/04 分类号: F21V3/04;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 荧光 灯罩 制造 方法
【权利要求书】:

1.LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:

(1)灯罩形状设计:根据适配的LED灯芯的发光特点,模拟LED灯芯的光学、热学效果,同时考虑机械强度因素,设计并优化灯罩的形状结构,获得设计尺寸;

(2)混料:将荧光粉与高聚物粉末按比例混合均匀,形成荧光粉分散体;

(3)造粒:将荧光粉分散体通过造粒技术,形成粒径及成分均匀的荧光粉颗粒;

(4)成型:将荧光粉颗粒通过浇铸、注塑、挤出或热成型工艺制得灯罩初模;

(5)机加工:将灯罩初模依据设计尺寸通过机加工方法制得LED荧光灯罩成品。

2.根据权利要求1所述的LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,高聚物粉末为PMMA、ABS、PC材料。

3.根据权利要求1所述的LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,荧光粉为掺稀土元素的荧光粉颗粒。

4.根据权利要求3所述的LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,荧光粉可以是掺钇铝石榴石、铝酸锶、氮化硅等荧光粉颗粒。

5.根据权利要求1所述的LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:所述步骤(3)中,荧光粉总质量占荧光粉颗粒总质量的10%~55%,荧光粉颗粒的大小在5μm~25μm范围内。

6.根据权利要求1所述的LED荧光灯罩的制造方法,其特征在于:所述步骤(3)中,造粒技术为搅拌造粒法、沸腾造粒法、喷雾干燥式造粒法、压力成型造粒法、模压造粒法、挤压造粒法、挤出滚圆造粒法、喷雾和分散弥雾造粒法或者热熔融成型造粒法中一种或两种以上的组合。

7.LED荧光灯罩,其特征在于:该LED荧光灯罩包括灯头连接部(1)和LED灯芯容置腔(3),所述LED灯芯容置腔(3)的LED灯芯插入口部与灯头连接部(1)相固定,在LED灯芯容置腔(3)的外壁上设置有散热透孔。

8.根据权利要求7所述LED荧光灯罩,其特征在于:所述灯芯容置腔(3)为锥形台结构,LED灯芯插入口设置在小端面上,散热透孔设置在侧面和/或大端面上。

9.根据权利要求8所述LED荧光灯罩,其特征在于:位于大端面上的散热透孔为条纹组镂空结构。

10.根据权利要求7所述LED荧光灯罩,其特征在于:所述灯头连接部(1)为螺纹结构,与标准灯头相配合。

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