[发明专利]电气绝缘导热防火材料无效

专利信息
申请号: 201210157583.X 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN103421225A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 范振魁 申请(专利权)人: 特茂热导工业股份有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L69/00;C08L81/02;C08L67/02;C08L77/00;C08L75/04;C08L83/04;C08L55/02;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾台北市士*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电气 绝缘 导热 防火 材料
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种绝缘材料,主要是在塑料基底材料中添加散热材料及防火材料,具有高导热、电气绝缘及防火的效果。

背景技术

随着各式电器产品的快速发展,不论是在发光或是任何组件的运算都伴随热能的产生,若不能快速地将热能导出,则容易累积高热,小则使组件失效,严重的话,甚至可能产生火灾。

传统上,通常是设法在封装时将组件连接至金属板、金属外壳等,以达到快速散热的效果,然而,金属有时也可能导致屏蔽效应,或是造成讯号短路的缺点,另外,一些特定定安全规范的限制,因此,金属的使用受到明显的限制。

因此,利用陶瓷作为电气绝缘及散热材料,是目前常用的方式,然而,陶瓷封装的成本较高,且成形性、韧性较差,虽然其绝缘、耐高温及散热的效果良好,但因为成本及材料性质的因素,尚无法有效地在市场上推动,因此,需要一种具有与陶瓷材料相似的物理特性,但能够有效地降低成本的绝缘导热材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电气绝缘导热防火材料,该材料包含:一塑料基底材料,占重量百分比23%~70%;一阻燃材料,至少包含氢氧化镁(Mg(OH)2),占重量百分比20%~50%;一散热材料,至少包含碳化硅(SiC)以及一远红外线散热材料,占重量百分比20%~50%;以及一添加剂,至少包含一增韧剂,重量百分比低于7%。

该塑料基底材料包含聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚碳酸树脂(Polycarbonates,PC)、聚苯硫醚(Polyphenylene Snlfide,PPS)、聚对苯二甲酸乙酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚对苯二甲酸丁酯(Polybutylene Terephthalate,PBT)、聚酸胺(Polyamide,PA)、聚脲酯弹性体(Thermoplastic Polyurethane,TPU)、硅胶以及丙烯晴丁二烯苯乙烯共聚合物(Acrylonitrile-Butaduene Copolymers,ABS)的至少其中之一。

该阻燃材料利用氢氧化镁在350℃时,会依照化学反应式(一)的反应,分解为氧化镁及水,而达到防火的功效,进一步地,该阻燃材料进一步可以包含氢氧化铝(Al(OH)3),该氢氧化铝在350℃时,会依照化学反应式(二)的反应,分解为氧化铝及水,也同样能达到防火的功效。

Mg(OH)2→MgO+H2O    化学反应式(一)

2Al(OH)3→Al2O3+3H2O  化学反应式(二)

散热材料,进一步包含氧化铝(Al2O3)、白土(Clay)、碳粉以及石墨的至少其中之一,而该远红外线散热材料包含氧化锌(ZnO)纳米粉末、氧化钛(TiO2)纳米粉末、氧化铝(Al2O3)纳米粉末、氧化锗(GeO2)纳米粉末、氧化锆(ZrO2)纳米粉末以及硅酸锆(ZrSiO4)纳米粉末的至少其中之一。

该增韧剂包含三元乙丙橡胶(Ethylene Propylene Diene Monomer,EPDM)、环氧树脂、K胶(sulfobutylated cellulose,SBC)、热可塑弹性体(Thermoplastic Elastomer,TPE)、聚酯弹性体(Polyester Elastomer,TPEE)、聚烯烃弹性体(Polyacetal,POE)、乙烯酯酸乙烯酯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate Copolymers,EVA)的至少其中之一。

本发明的特点在于,将阻燃材料及散热材料加入塑料基底材料后,形成电气绝缘,但具有高导热及防火的安全效果,且成本较为低廉,可以大量地应用于需要快速将热能导出的产品之中。

具体实施方式

以下对本创作的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

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