[发明专利]铝基排式集成LED器件及其制作方法

权利要求书

1.一种铝基排式集成LED器件，其特征是，在铝基覆铜板（11）的一端制有若干突出板面侧沿的基座（4），所述铝基覆铜板（11）上的铜箔导电层刻制成与所述各基座（4）依次电连接的连接导线（16），在所述基座（4）上开有聚光槽穴（3），在所述聚光槽穴（3）的底部通过胶粘层（6）粘接有LED芯片（5），所述LED芯片（5）上的金属引线（7）焊接在所述连接导线（16）上；在所述基座（4）上设置有包覆所述LED芯片（5）的防护帽（1）。

2.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件，其特征是，所述基座（4）的个数为4~80个。

3.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件，其特征是，所述防护帽（1）是由环氧树脂或硅胶模制成型。

4.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴（3）为外大内小的圆台形或碗形空腔，在所述空腔的内壁上附有反光层（2）。

5.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件，其特征是，所述聚光槽穴（3）开在所述基座（4）的顶端或侧部。

6.一种铝基排式集成LED器件的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a、在铝基覆铜板上带有绝缘层和铜箔导电层的一端开出若干个矩形缺口，使该端侧面形成若干突出板面侧沿的基座（4）；

b、将铝基覆铜板绝缘层上的铜箔导电层刻制成延伸至所述各基座（4）以使所述各基座（4）实现串联连接的连接导线（16）；

c、在每个所述基座（4）上开出一个放置LED芯片的聚光槽穴（3）；

d、在每个所述聚光槽穴（3）的底部通过胶粘层（6）粘接一个LED芯片（5）；

e、将每个所述聚光槽穴（3）中的所述LED芯片（5）上的金属引线（7）与延伸至所在基座（4）上的所述连接导线（16）电连接；

将粘接LED芯片（5）的基座（4）插入注模模具上的模具孔中，向注模模具的模具孔内灌封环氧树脂或硅胶，经高温固化和脱模后，在基座（4）上即形成包覆所述LED芯片（5）的防护帽（1）。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，在延伸至所在基座（4）上的所述连接导线（16）的前端接有焊线柱（10），所述LED芯片（5）上的所述金属引线（7）焊接在所述焊线柱（10）上。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，所述基座（4）的个数为4~80个。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，所述聚光槽穴（3）制成外大内小的圆台形或碗形空腔，在所述空腔的内壁电镀反光层（2）。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征是，所述聚光槽穴（3）开在所述基座（4）的顶端或侧部。