[发明专利]改善径流水质的屋顶绿化用基质及制备方法无效
申请号: | 201210157541.6 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102701839A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 李贺;刘守城;何兆芳;张烨;倪淑梅 | 申请(专利权)人: | 中国十七冶集团有限公司 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00;C05G3/02 |
代理公司: | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人: | 常前发 |
地址: | 243000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 径流 水质 屋顶 化用 基质 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种绿化用基质,具体地说,涉及一种环保型屋顶绿化植物栽培基质及制备方法,用于改善屋顶径流水质,避免污染环境。可在屋顶绿化中广泛应用。
背景技术
随着人们物质生活水平的日益提高,人们对居住区、办公区、休闲区绿化、美化的要求及欣赏水平也越来越高,屋顶绿化日益受到不同国家、不同地区人们的青睐和重视。
屋顶绿化是一种在建筑屋面上种植花草、灌木甚至小型乔木使屋面具有像花园一般的园林景观的屋面。可分为简单式绿化和花园式绿化。简单式绿化是指栽种低矮灌木或草坪、地被植物,不设置园林小品等,一般不允许非管理维修人员活动的简单绿化。花园式绿化与简单式绿化的区别在于栽培小型乔木等以形成植物群落复层结构,设置园路、座椅和园林小品,提供游人游览及休憩空间。屋顶绿化能较好地减轻排水压力,减少环境污染。由于植被增加了对雨水的截留作用和栽培基质对雨水的吸收作用,可大幅削减屋面径流峰值,推迟暴雨径流峰值出现时间,减轻对环境的污染。
不污染环境是进行屋顶绿化的基本要求。屋顶绿化基质要求要选择清洁材料和无害化工艺,要做到基质不会对环境造成污染。过去的人工栽培基质原料,常常对环境造成污染。
目前,屋顶绿化基质常常被赋予单一的植物栽培功能,很少被用于改善径流水质的作用,因此,开发屋顶绿化改善径流水质的基质成为了亟需破解的问题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术存在的上述问题,而提供一种轻质、高效保水、清洁环保、能够改善径流水质的屋顶绿化用基质。
本发明的另一目的是提供上述屋顶绿化用基质的制备方法。
为了实现本发明目的,本发明改善径流水质的屋顶绿化用基质采用以下技术方案。
本发明改善径流水质的屋顶绿化用基质包括以下组分,各组分的重量分数为:
泥炭土 20-30
珍珠岩 10-15
粗纤维腐殖质 30-40
陶粒 15-20
凹凸棒土 5-10。
其中,所述原料均为市售商品。
本发明改善径流水质的屋顶绿化用基质的优化配方中,各组分的重量分数为:
泥炭土 20
珍珠岩 15
粗纤维腐殖质 45
陶粒 15
凹凸棒土 5。
为了防止病虫害的发生,保证基质中肥力的缓慢释放,保持肥力长久,在上述基质组分中还含有杀虫剂、杀菌剂和肥力缓释剂。其中,所述杀虫剂为高效、无公害的广谱土壤专用杀虫剂,每立方用量2-4克;杀菌剂为无公害、无残留、低毒性的农药,每立方用量0.6-1.2克;肥力缓释剂为长效缓释复合肥料,每立方用量30-50克。
本发明的制备方法为,将泥炭土、珍珠岩、粗纤维腐殖质、陶粒和凹凸棒土按比例混合并搅拌均匀,然后将杀虫剂、杀菌剂和肥力缓释剂按用量与基质混合均匀。
本发明基质在屋顶绿化中的应用:将基质均匀铺撒在屋顶绿化种植区内,根据所种植的植物不同,选取铺设厚度,将基质耙平并压实后,种植屋顶绿化植物。
本发明提供的改善径流水质的屋顶绿化用基质的优点在于:
(1)基质中的凹凸棒土,可有效改善径流水质,有机污染物去除率在15-35%,营养物质的去除率在10-15%。
(2)基质中的陶粒,5天内保持基质的含水率在45%以上,在简单式屋顶绿化基质层较薄的情况下,能满足绿化植物的正常生长的水分需求。
(3)基质重量较轻,不超过780kg/m3,饱水状态下的重量不超过1300kg/m3,可以满足简单屋顶绿化建筑屋顶通常荷载较低的条件。
(4)本发明改善径流水质的屋顶绿化用基质还能够有效防止病虫害的发生,保持肥力,无异味。
具体实施方式
为进一步描述本发明,下面结合实施例对本发明改善径流水质的屋顶绿化用基质作进一步详细说明。
以下实例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国十七冶集团有限公司,未经中国十七冶集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210157541.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。