[发明专利]荧光透明陶瓷LED封接结构及其封接方法

权利要求书

1.荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括两片平面式透明荧光氧化物基板（4）和一个以上LED芯片（1），至少在其中一个氧化物基板（4）的正面设置导电图案（2），在导电图案（2）上预留有LED结合区，LED芯片（1）排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板（4）的正面贴合，两个氧化物基板（4）之间的间隙填充满隔离胶（3）。

2.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：所述LED芯片（1）为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片（1）为正装LED芯片并采用跳线接线方式或LED芯片（1）为倒装LED芯片时，在其中一个氧化物基板（4）的正面设置导电图案（2）；当LED芯片（1）为正装LED芯片并采用非跳线接线方式时，在两个氧化物基板（4）的正面设置位置相对应的导电图案（2）。

3.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：所述氧化物基板（4）的材质为掺杂有荧光物质的单晶或者多晶陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：所述氧化物基板（4）的材质为掺杂有荧光物质的钇铝石榴石。

5.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：所述导电图案（2）通过镀膜或者印刷方式涂覆在氧化物基板（4）上。

6.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：在导电图案（2）上通过印刷阻焊剂划定出LED结合区。

7.根据权利要求1所述的荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：所述隔离胶（3）为硅胶或树脂。

8.荧光透明陶瓷LED封接结构的封接方法，其特征在于：该封接方法包括如下步骤：

（1）通过陶瓷成型和烧结工艺制备两片透明荧光氧化物基板（4）；

（2）根据LED芯片（1）的结构和接线方式在氧化物基板（4）的正面涂覆导电图案（2）；

（3）在导电图案（2）上印刷阻焊剂划定出LED结合区；

（4）对氧化物基板（4）的正面进行抛光处理；

（5）将LED芯片（1）放置在其中一个氧化物基板（4）的正面上，确保LED芯片（1）排布在LED结合区上；

（6）在步骤（5）中的氧化物基板（4）的正面填充隔离胶（3），确保隔离胶（3）分布在LED芯片（1）之间的间隙内；

（7）将另一片氧化物基板（4）覆盖在LED芯片（1）上，使LED芯片（1）的两面分别与两个氧化物基板（4）的正面贴合，调整好相对位置；

（8）在两侧分别使用激光直接穿过氧化物基板（4），将LED芯片（1）的两面分别固定在两个氧化物基板（4）的正面上；

（9）将步骤（8）获得的结构进行整版烘烤以固化，形成荧光透明陶瓷LED封接结构。

9.根据权利要求8所述的荧光透明陶瓷LED封接结构的封接方法，其特征在于：所述步骤（6）中的隔离胶（3）为整片式结构，其对应LED芯片（1）的位置为镂空结构。

10.根据权利要求8所述的荧光透明陶瓷LED封接结构的封接方法，其特征在于：所述步骤（9）中，烘烤时间为0.5~6h，烘烤温度为25~150℃。