[发明专利]大功率半导体光源模组无效
| 申请号： | 201210156223.8 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102679223A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 叶进荣;陈智庆;田伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/04;F21V17/12;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率半导体光源模组，其特征在于，包括：外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上有将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。
2.根据权利要求1所述大功率半导体光源模组，其特征在于，光折射部由透明材料制成。
3.根据权利要求2所述大功率半导体光源模组，其特征在于，光折射部由PMMA材料制成。
4.根据权利要求1所述大功率半导体光源模组，其特征在于，外壳上具有多个导向孔，铝基板上具有多个固定孔，由螺钉贯穿外壳上的导向孔锁固在铝基板的一个固定孔中将外壳与铝基板固定。
5.根据权利要求1所述大功率半导体光源模组，其特征在于，外壳的下侧面面上设置多个卡线槽。
6.根据权利要求5所述大功率半导体光源模组，其特征在于，在卡线槽中设置与半导体光源连接的电源线。
7.根据权利要求5所述大功率半导体光源模组，其特征在于，在卡线槽内设置多个用于防止卡线槽内的液体流入外壳内部的防水槽。
8.根据权利要求1-7任何一项所述大功率半导体光源模组，其特征在于，半导体光源至少包括：正极与电源连接的二极管；正极与二极管负极相连的LED。
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