[发明专利]树脂组合物和由其制备的照明装置元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物和由其制备的照明装置元件。

背景技术

迄今为止，由高导热率的铝基合金或类似物制成的散热器(heat sinks)作为LED元件散热部件使用在LED照明装置中。近年来，为了提供容易制造并且质量更轻的散热部件，已经研究由树脂替换铝基合金。

例如，专利文献1公开了一种热塑性树脂组合物，其中热塑性树脂填充有高导热性无机纤维和高导热性无机粉末。

专利文献2公开了可热剥离(heat releasable)的树脂组合物，包括石墨颗粒和碳纤维结构，相对于100重量份的热塑性树脂，它们的含量分别为10质量份到300质量份和1质量份到80质量份。

相关技术文献

专利文献

【专利文献1】JP 8-283456A

【专利文献2】JP 2008-150595A

本发明要解决的技术问题

然而，在专利文献1和2中公开的树脂组合物对于模塑加工性能不是令人满意的，以及由该树脂组合物得到的模制品导热率不是令人满意的。

在使用碳纤维作为导热纤维的情况下，碳纤维含量的增加使其很难与热塑性树脂混合均匀，或引起生产中的问题比如，在使用塑化机如挤出机进行熔融捏合过程中，塑化机卸料速率变得不稳定。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供具有良好的导热率和良好的模塑加工性能的树脂组合物，同时减少了碳纤维的含量。

发明内容

本发明提供一种树脂组合物，其包括40质量％到65质量％的热塑性树脂(A)，5质量％到10质量％的碳纤维(B)，和30质量％到50质量％的具有大于12μm直到50μm平均粒径的石墨颗粒(C)，其中热塑性树脂(A)、碳纤维(B)和石墨颗粒(C)的总量为100质量％，其中根据JIS K7210在230℃下2.16kg负载下测量的树脂组合物的熔体流动速率为0.5g/10分钟到30g/10分钟，以及由该树脂组合物制得的照明装置元件。

根据本发明，提供具有良好的导热率和良好的模塑加工性能的树脂组合物同时减少了碳纤维的含量成为可能。

具体实施方式

根据本发明的可热剥离(heat releasable)的树脂组合物包括热塑性树脂(A)，碳纤维(B)，和石墨颗粒(C)。以下为详细描述。

[树脂组合物]

<热塑性树脂(A)>

包含在树脂组合物中的热塑性树脂(A)优选地是可以在200℃到450℃温度下制造的热塑性树脂。本发明优选的热塑性树脂的具体例子包括聚烯烃，聚苯乙烯，聚酰胺，乙烯基卤化物树脂，聚缩醛(polyacetals)，聚酯，聚碳酸酯，聚芳砜，聚芳基酮，聚苯醚，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚醚砜，聚苯硫醚砜，多芳基化合物(polyarylate)，液晶聚酯，和氟树脂。这些可单独使用，或其中两个或更多可以组合使用。

其中从模塑加工性能的观点上，优选使用聚烯烃或聚苯乙烯，由此在制造相对复杂形状的电气/电子部件中的模塑加工性能变好。

优选地用于本发明的聚烯烃树脂的例子包括聚丙烯，聚乙烯和主要由具有4个或更多碳原子的α-烯烃构成的α-烯烃树脂。这些可单独使用，或其中两个或更多可以组合使用。

聚丙烯的例子包括丙烯均聚物，丙烯-乙烯无规共聚物，和丙烯-乙烯嵌段共聚物，其可以通过均聚丙烯、然后共聚乙烯和丙烯得到。

聚乙烯树脂的例子包括乙烯均聚物和乙烯-α-烯烃无规共聚物，其为乙烯与具有4个或更多碳原子的α-烯烃的共聚物。

α-烯烃树脂的例子包括α-烯烃-丙烯无规共聚物。

待用于聚烯烃的具有4个或更多碳原子的α-烯烃的例子包括1-丁烯，2-甲基-1-丙烯，2-甲基-1-丁烯，3-甲基-1-丁烯，1-己烯，2-乙基-1-丁烯，2，3-二甲基-1-丁烯，1-戊烯，2-甲基-1-戊烯，3-甲基-1-戊烯，4-甲基-1-戊烯，3，3-二甲基-1-丁烯，1-庚烯，甲基-1-己烯，二甲基-1-戊烯，乙基-1-戊烯，三甲基-1-丁烯，甲基乙基-1-丁烯，1-辛烯，甲基-1-戊烯，乙基-1-己烯，二甲基-1-己烯，丙基-1-庚烯，甲基乙基-1-庚烯，三甲基-1-戊烯，丙基-1-戊烯，二乙基-1-丁烯，1-壬烯，1-癸烯，1-十一烯，和1-十二烯。优选1-丁烯，1-戊烯，1-己烯和1-辛烯。