[发明专利]一种可吸收硬脑膜修复补片及其制备方法

权利要求书

1.一种可吸收硬脑膜修复补片，其特征在于，包括：

由可降解高分子材料制成的膜状防渗层；

含有生物活性成分的修复层；以及

由可降解高分子材料编织而成的网状片层，其一侧表面与所述膜状防渗层连接，另一侧表面覆盖有所述修复层。

2.如权利要求1所述的可吸收硬脑膜修复补片，其特征在于，所述膜状防渗层的可降解高分子材料选自对二氧环已酮的均聚物或共聚物、三亚甲基碳酸酯和乙交酯的共聚物、丙交酯和己内酯的共聚物中的一种。

3.如权利要求1所述的可吸收硬脑膜修复补片，其特征在于，所述网状片层的可降解高分子材料为丙交酯、乙交酯、三亚甲基碳酸酯、己内酯、对二氧环己酮的均聚物或共聚物。

4.如权利要求1所述的可吸收硬脑膜修复补片，其特征在于，所述修复层所含有的生物活性成分为胶原或胶原复合材料。

5.一种可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A）将可降解高分子材料加工成膜状防渗层；

B）将可降解高分子材料编织成网状片层；

C）将所述膜状防渗层和网状片层进行热合处理，制得包含防渗层和网状层的双层复合材料；

D）将生物活性成分覆盖在所述双层复合材料网状层的表面，制得可吸收硬脑膜修复补片。

6.如权利要求5所述的可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于，步骤A）中采用热压工艺将所述可降解高分子材料加工成膜状防渗层，其中所述可降解高分子材料选自对二氧环已酮的均聚物或共聚物、三亚甲基碳酸酯和乙交酯的共聚物、丙交酯和己内酯的共聚物中的一种,所述热压工艺的绝对压力为30-80MPa，温度为80-130℃,时间为10-30秒。

7.如权利要求5所述的可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于，步骤A）中采用挤出吹膜工艺将所述可降解高分子材料加工成膜状防渗层，其中所述可降解高分子材料为对二氧环已酮的均聚物或共聚物、三亚甲基碳酸酯和乙交酯的共聚物、丙交酯和己内酯的共聚物中的一种,所述挤出吹膜工艺的温度为100-140℃，牵引速度为1-3米/分钟。

8.如权利要求5所述的可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于，步骤B）中所述可降解高分子材料为丙交酯、乙交酯、三亚甲基碳酸酯、己内酯、对二氧环己酮的均聚物或共聚物，所述网状片层的拉伸强度为4-8MPa，断裂伸长率为20-40%。

9.如权利要求5所述的可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于，步骤C）中所述热合处理的绝对压力为30-80MPa，温度为80-130℃,时间为10-30秒。

10.如权利要求5所述的可吸收硬脑膜修复补片的制备方法，其特征在于,步骤D）中采用静电纺丝或涂覆的方式将生物活性成分覆盖在所述双层复合材料网状层的表面，其中所述生物活性成分为质量百分含量为0.2-2%的胶原或胶原复合材料。