[发明专利]散热片的制造方法无效
申请号: | 201210154580.0 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN103426773A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 林义坤 | 申请(专利权)人: | 东莞永腾电子制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李涵 |
地址: | 511700 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是提供一种散热片的制造方法,尤指可挤制成型出具放射状长短交错间隔排列多个翼片的铝基材,并裁切成板状体后冲制成型出散热片呈矗立状间隔排列的多个鳍片,整体废料极少以有效节省用料,且可降低风阻使风量增加、减少噪音,整体散热效果更为良好。
背景技术
现今电脑科技以日新月异速度成长,使电脑发展趋势皆朝运算功能强、速度快方向来迈进,随着电脑相关的应用领域趋向于高速发展,也使得中央处理器、影像处理器等在处理运算时所产生的温度更高,故要如何利用良好的散热系统来使电脑在其所允许的温度下正常工作,已被业界视为极为重要的课题,且因应电脑的普及化,其散热系统为达到较佳的散热效率及制造成本,便必须让散热片的鳍片作一变化且使制造成本能有效降低。
再者,目前业界普遍的作法,是将散热片抵贴于电路板上的发热源(如中央处理器、影像处理器、芯片等),并将风扇定位于散热片上后,便可将风扇与散热片搭配形成最佳化的散热结构,请参阅图9所示,为现有散热片的立体外观图,由图中可清楚看出,现今使用的散热片A大多为一体成型(如铝挤型、模制成型)或以切削方式所制成,其散热片A是由基座A1向上矗立有多个鳍片A2,且鳍片A2的排列方式为呈幅射状或其它(如单向、双向)方向设置,其虽可具有散热的效果,但此种散热片A因重量较重,制造的材料及模具成本较为高昂,而不适用于特定芯片装置的散热上使用,然而,若是欲制造出散热面积及效果较好的散热片A时,其鳍片A2排列的密集度或高度即必须相对的增加,便会因规格尺寸的不同,而需要另行开设模具来从事生产不同的规格、尺寸的散热片A使用,此外,散热片A的多个鳍片A2中央处大多以铣削或挖槽方式形成有可供风扇定位的容室A0,而制造的过程中便会产生大量的废料、无法有效降低用料成本,且成型的表面容易残留铝屑、毛边等,即需要再进行冲洗、研磨去毛屑等多道工序,使工艺变得相当的繁琐且耗费工时与成本。
请搭配参阅图10所示,为另一现有散热片的立体外观图,其是由一平板状金属的基座A1通过冲压或弯折动作来制成周围具向上矗立多个鳍片A2的散热片A,并使多个鳍片A2以内、外层环形排列成间隔互补状,且基座A1表面上设有多个透孔A3,而散热片A上方处所形成的容室A0内则定位有风扇,当风扇运转时,便会因间隔式互补状态的内、外层多个鳍片A2所形成的挡墙阻扰,造成热交换后的热风风向改变而不易顺利通过多个鳍片A2间隙及透孔A3处散发至散热片A四周及下方处形成风阻,使得热能仍将屯积于散热片A中央处而无法有效发挥散热片A的整体散热面积且散热效果亦较差,则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。
因此,发明人有鉴于现有散热装置使用上的不足与缺失,乃搜集相关资料经由多方的评估及考量,方以从事于此行业多年研发经验通过不断试作与修改,始设计出此种散热片的制造方法发明专利诞生。
发明内容
本发明的主要目的乃在于提供一种散热片的制造方法,可利用挤制方式成型出呈长条状的铝基材,并于铝基材周边处形成有呈放射状长短交错间隔排列的多个翼片,而铝基材利用机械加工方式裁切成预定厚度单一板状体后再冲制成型出具基座的散热片,且基座周边的翼片处则分别弯折形成有多个鳍片,此种散热片整体产生的废料极少,以有效节省用料及成本,且可通过多个鳍片呈矗立状间隔排列降低风阻,使各相邻鳍片间所形成的散热通道中的风量增加、减少风扇吹送时产生的噪音,整体散热效果更为良好。
本发明的次要目的乃在于提供一种散热片的制造方法,散热片的基座周边的翼片处为可依其长短不同分别纵向弯折形成有上、下层高低落差矗立状的多个鳍片,或者是可依需求或设计不同冲制成型出呈等高、不等高或部分等高、不等高矗立状间隔排列,当风扇于运转吹送轴流风时,即可通过多个鳍片来增加迎风的效果,使轴流风进入于散热通道中的风量增加,由此将囤积在多个鳍片中热交换后的热风由散热通道快速向外逸出,并提高整体的散热效率,且可降低其风阻,确保风扇于运转时的稳定性,以及有效解决吹送时产生的噪音等问题。
本发明的另一目的乃在于提供一种散热片的制造方法,散热片位于基座与多个鳍片之间为可直接冲制成型有呈凹陷状的容置空间,以供容置空间内定位有风扇,由于制造的过程中不需要在基座上进行铣削或挖槽等加工作业,整体产生的废料极少以有效节省用料,且各表面相当平整、断面尺寸可保持一致性,同时使加工程序可变得更为精简,以及增加尺寸的精确度、提高制造的品质与良率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造