[发明专利]密封用薄片以及电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用薄片以及电子部件装置，具体而言，涉及用于各种工业制品的密封的密封用薄片、以及具备通过该密封用薄片密封的电子部件的电子部件装置。

背景技术

近年来，在安装基板上的半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件的密封中广泛使用处理性优异的密封用薄片。

作为这样的密封用薄片，例如提出了一种凝胶状环氧树脂薄片，其是将配混环氧树脂、固化剂、凝胶剂（挠性赋予剂）、以及填充剂等而制备的清漆（组合物）涂布于薄膜上而成膜的（例如参照日本特开2006-19714号公报以及日本特开2003-17979号公报）。

发明内容

对日本特开2006-19714号公报以及日本特开2003-17979号公报中记载的凝胶状环氧树脂薄片而言，如上所述，通过配混各种成分而制备清漆（组合物），然后将该清漆涂布于薄膜上，从而成膜、制作。

然而，在这种制作中，若凝胶状环氧树脂薄片中的填充剂的配混比例为一定值以上，则将清漆涂布于薄膜上时，有时会无法成膜。

因此，有时无法充分实现凝胶状环氧树脂薄片性能的提高。

另外，对日本特开2006-19714号公报以及日本特开2003-17979号公报中记载的凝胶状环氧树脂薄片这样的密封用薄片而言，为了获得可用作密封用薄片的挠性，有时会配混大量的挠性赋予剂（凝胶化剂）。另一方面，在密封用薄片中配混大量的挠性赋予剂时，存在该密封用薄片的粘接性及耐热性降低这样的不良现象。

因此，本发明的目的在于，提供可增加填充剂的配混比例、且可实现粘接性及耐热性的提高的密封用薄片，以及具备通过该密封用薄片密封的电子部件的电子部件装置。

本发明的密封用薄片的特征在于，通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。

通式（1）：

（式中，R¹~R⁴是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH₂-、-O-或者-S-。）

另外，在本发明中，优选前述固化剂为具有联苯芳烷基骨架的酚醛树脂。

另外，在本发明中，优选在前述混炼物中进一步混炼有挠性赋予剂。

另外，在本发明中，优选前述挠性赋予剂为具有苯乙烯骨架的弹性体。

另外，本发明的电子部件装置的特征在于，通过使上述的密封用薄片固化将电子部件密封而获得。

本发明的密封用薄片通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼上述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。

即，由于不在薄膜上涂布含有环氧树脂、无机填充剂的清漆而形成密封用薄片，因而可增加无机填充剂的配混比例。

其结果，可充分实现密封用薄片性能的提高。

另外，本发明的密封用薄片即使不配混大量的挠性赋予剂也具有充分的挠性，因而可实现其粘接性及耐热性的提高。

因此，本发明的密封用薄片可增加无机填充剂的配混比例、且可实现其粘接性及耐热性的提高。

附图说明

图1为表示通过本发明的密封用薄片的一个实施方式将电子部件密封而制作电子部件装置的工序的工序图，

（a）表示将电子部件设置于安装基板上的工序，

（b）表示在该电子部件上配置密封用薄片的工序，

（c）表示加热密封用薄片使其固化的工序。

具体实施方式

本发明的密封用薄片可用于各种工业制品的密封，由薄片状的混炼物形成。

混炼物含有下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂。

通式（1）：

（式中，R¹~R⁴是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH₂-、-O-或者-S-。）

上述通式（1)中的R¹~R⁴表示在苯环上取代的甲基或氢原子，优选R¹~R⁴全部为甲基或氢原子。

作为这种环氧树脂，可列举出例如下述化学式（2）~（4）所示的双酚F型环氧树脂、例如下述化学式（5）~（7）所示的4,4’-硫代双酚型环氧树脂、例如下述化学式（8）~（10）所示的4,4’-氧基二苯酚型环氧树脂等。