[发明专利]薄膜晶体管阵列衬底和包括其的有机发光显示器及其制造方法有效
申请号: | 201210154435.2 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN102931198B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 朴锺贤;柳春基;朴鲜;李律圭;文相皓 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,姚志远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 衬底 包括 有机 发光 显示器 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列衬底,包括:
薄膜晶体管,设置在衬底上,其中所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、以及源电极和漏电极;
电容器,包括i)设置在与所述有源层相同层上的下部电极以及ii)设置在与所述栅电极相同层上的上部电极;
像素电极,设置在与所述栅电极和所述上部电极相同的层上,其中所述像素电极电连接到所述源电极和所述漏电极中的至少一个;
第一绝缘层,设置在所述有源层与所述栅电极之间并且在所述电容器的所述下部电极与所述上部电极之间,其中所述下部电极的至少一部分没有被所述第一绝缘层覆盖;
第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层与所述源电极和所述漏电极之间,其中所述上部电极和所述下部电极的至少一部分没有被所述第二绝缘层覆盖;以及
第三绝缘层,覆盖所述源电极和所述漏电极以及所述上部电极,其中所述像素电极的至少一部分没有被所述第三绝缘层覆盖。
2.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述有源层和所述下部电极中的每一个均由掺杂有离子杂质的半导体材料形成。
3.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述栅电极包括i)由透明传导材料形成的第一层以及ii)由金属形成的第二层。
4.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述像素电极和所述上部电极中的每一个均由透明传导材料形成。
5.如权利要求4所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述透明传导材料包括选自由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化镓铟(IGO)以及氧化锌铝(AZO)构成的组中的至少一种。
6.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括相同的蚀刻表面。
7.如权利要求6所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中在所述蚀刻表面与所述下部电极之间形成间隙。
8.如权利要求7所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述第三绝缘层设置在所述间隙中。
9.如权利要求7所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中在插入所述上部电极与所述下部电极之间的所述第一绝缘层的所述蚀刻表面上形成阶梯形部分。
10.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述第三绝缘层直接接触没有设置所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的、所述下部电极的周边。
11.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一个均由有机绝缘材料形成。
12.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述第三绝缘层由有机绝缘材料形成。
13.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中排线设置在与所述下部电极相同的层上并且连接到所述下部电极,并且其中所述第一绝缘层没有形成在所述下部电极与所述排线彼此连接的连接部分上。
14.如权利要求13所述的薄膜晶体管阵列衬底,其中所述排线和所述连接部分中的每一个均由掺杂有离子杂质的半导体材料形成。
15.一种有机发光显示器,包括:
薄膜晶体管,设置在衬底上,其中所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、以及源电极和漏电极;
电容器,包括i)设置在与所述有源层相同层上的下部电极以及ii)设置在与所述栅电极相同层上的上部电极;
像素电极,设置在与所述栅电极和所述上部电极相同的层上,其中所述像素电极电连接到所述源电极和所述漏电极中的至少一个;
第一绝缘层,设置在所述有源层与所栅电极之间并且在所述下部电极与所述上部电极之间,其中所述下部电极的至少一部分没有被所述第一绝缘层覆盖;
第二绝缘层,在所述第一绝缘层与所述源电极和所述漏电极之间,其中所述上部电极和所述下部电极的至少一部分没有被所述第二绝缘层覆盖;
第三绝缘层,覆盖所述源电极和所述漏电极以及所述上部电极,其中所述像素电极的至少一部分没有被所述第三绝缘层覆盖;
有机发射层,设置在所述像素电极上;以及
相对电极,设置在所述有机发射层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的