[发明专利]多盘板嵌入式电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本文公开的主题一般涉及电容器，且更具体地涉及嵌入在印刷线路板(PWB)内的多盘电容器，PWB也被称为印刷电路板(PCB)。 

背景技术

电子器件一般包括多种组件，包括安装到PWB的电容器。至少一些已知的PWB包括使用PWB的导电层(例如，接地平面和功率平面)作为电容器盘(plate)的嵌入式电容器。这样的嵌入式电容器可消除安装电容器到PWB表面的需要。但是，至少一些已知的嵌入式电容器需要PWB的较大部分专用于电容器，或者需要PWB具有充足的尺寸来达到期望的电容。这种设计可能对更小尺寸的PWB不可行，例如设计用于移动电子设备的PWB。在此类PWB中，电容器可能占用太多PWB，以致于不能为其它电子组件安装在PWB上留下足够的空间。此外，已知嵌入式电容器可能表现较高的电感，这样电容器在高频(例如，高于40兆赫)处失效。另外，传统的表面安装电容器在表面安装电容器和下面PWB以不同的速率膨胀时可遭受物理应力，反之，嵌入在PWB内的电容器可能以与其安装到的PWB基本相同的速率膨胀。 

发明内容

提供本发明概述以通过简化形式介绍在详细描述中、于下文进一步描述的概念的选择。此发明概述无意于识别要求保护的发明主题的关键特征或本质特征，也无意于用来帮助确定要求保护的主题的范围。 

在一方面中，提供定义了基本平面区域的印刷线路板(PWB)。 PWB包括与平面区域基本平行朝向的多个第一导电盘，并且多个第一导电盘从第一垂直轴向第二垂直轴延伸。该第一垂直轴和第二垂直轴的朝向与平面区域基本垂直。PWB还包括与平面区域基本平行朝向的第二导电盘，并且第二导电盘从第二垂直轴向第一垂直轴延伸。第二导电盘在邻近的第一导电盘的对之间延伸。PWB进一步包括非导电材料，其在第二导电盘和第一导电盘之间延伸，并且多个第一导电通孔与第一垂直轴在同一直线上基本对准，且接触第一导电盘中的至少一个。 

在另一方面中，提供定义了基本平面区域的印刷线路板(PWB)，并且其包括一个安装到平面区域的PWB嵌入式电容器。PWB嵌入式电容器占用平面区域的一部分，并且包括从第一垂直轴向第二垂直轴延伸的多个第一导电盘。第一垂直轴和第二垂直轴在平面区域被占用部分内与平面区域基本垂直朝向。PWB嵌入式电容器还包括从第二垂直轴向第一垂直轴延伸的多个第二导电盘，并且与第一导电盘交错。PWB嵌入式电容器进一步包括布置在第一导电盘和第二导电盘之间的非导电材料以及联接第一导电盘的多个第一导电通孔。 

在又一个方面中，提供一种用于产生嵌入在印刷线路板(PWB)内的电容器的方法。该方法包括：在PWB内创建多个第一基本交叠的导电盘。在PWB内创建多个第二基本交叠的导电盘。第二导电盘与第一导电盘交错，并且和第一导电盘基本交叠。非导电材料被放置在第一导电盘和第二导电盘之间，以使得第一导电盘不接触第二导电盘。第一导电盘与多个第一导电通孔电联接。 

附图说明

本文描述的实施例可以参考结合附图的以下描述更好地理解。 

图1是示范嵌入式电容器的截面的简图。 

图2是图示依据一个实施例在PWB内形成的多个层的简图。 

图3是用于创建嵌入在PWB内的一个或多个电容器的示范方法 的流程图。 

图4是包括多个PWB嵌入式电容器的示范PWB的俯视图。 

图5是具有多个嵌入式电容器的备选PWB的截面的简图。 

具体实施方式

本文使用的印刷线路板(PWB)(还被称为印刷电路板(PCB))是一种包括一层或多层非导电材料层的结构。电子组件(例如，集成电路(IC)、逻辑门、晶体管、和/或电容器)可被联接(例如，通过焊接)到PWB的表面。这些电子组件可使用导体彼此电联接，导体被称为“走线(trace)”，放置在非导电材料上。一些PWB包括非导电材料的多个层，以使得走线的多个层可通过在PWB的不同层上放置走线而被堆叠，同时非导电材料使不同层上的走线彼此隔离。另外，一个或多个导体(被称为通孔)可在PWB的不同层之间延伸，以便将走线联接到在不同层上的另一走线和/或电子组件。 

本文描述的实施例提供嵌入在PWB内的多盘电容器。两组交错的(或备选为堆叠的)导电盘可在PWB内的非导电材料层上创建。每组导电盘彼此之间可电联接(例如，使用导电通孔)。因此，当横跨两组导电盘施加电位差(即，电压)时，非导电材料用作电介质，并且电能可以静电场的方式存储在该电介质中。