[发明专利]柔性印刷电路及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层结构的柔性印刷电路及其制造方法。

背景技术

作为使用了广泛用于电子部件等中的柔性印刷基板等配线基板的柔性印刷电路，为了应对高密度化而有的制成多层结构。另外，由于近年的高速信号传输的要求，将传输损耗比聚酰亚胺少的液晶聚合物用于基底基板的柔性印刷电路也已产品化。

作为使用了液晶聚合物的多层结构的柔性印刷电路，例如已知在日本特开2010-219552号公报中公开的配线基板。该配线基板具有如下构造：将在液晶聚合物上形成有导电层的单元基板多个重叠而成。然后，对单元基板的至少一侧的面实施等离子体粗面化处理，进行热压接而粘接各单元基板。由此，不需要层间粘接剂。

发明内容

然而，上述特开2010-219552号公报中公开的配线基板中，由于使用介电常数低的液晶聚合物，所以具有传输损耗小这样的优点，但另一方面，若想要形成具有某种特定的特性阻抗的配线基板，则与以往的使用聚酰亚胺的配线基板相比，电路宽将变宽，很难实现高密度化。

另外，以热压接来粘接各单元基板之际，例如在熔融开始温度250℃以上使液晶聚合物熔融时，在以使用固化温度为160℃左右的热固化型粘接剂为前提的现有制造设备中无法制造出上述特开2010-219552号公报中公开的配线基板。因此，需要新的设备投资等，存在成本增大的问题。在使用了氟树脂的配线基板中，也与液晶聚合物同样地存在这些问题。

本发明是为了解决上述现有技术中存在的问题点而进行的，其目的在于提供一种柔性印刷电路及其制造方法，该柔性印刷基板使用热固化型粘接剂作为层间粘接剂，能以更窄的电路宽、低成本实现某种特定的特性阻抗的配线基板，可高密度化且高频特性优异。

本发明的一个实施方式涉及的柔性印刷电路，其特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；以及，粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接上述第1单元基板和上述第2单元基板。

根据本发明的一个实施方式的柔性印刷电路，由于第1和第2单元基板的第1和第2绝缘层由低介电常数和低介质损耗角正切值的液晶聚合物或氟树脂形成，并将它们用介电常数比液晶聚合物或氟树脂高的环氧系热固化型粘接剂进行粘接，所以能够将与某种特定的特性阻抗相同的特性阻抗，以比以往更窄的电路宽的基板来实现。因此，能够实现高频特性优异的基板的高密度化。

另外，能够在160℃左右的固化温度下使热固化型粘接剂固化而粘接第1和第2单元基板，所以能够使用现有的制造设备进行制造，能够以低成本制造高频特性优异的高密度的柔性印刷电路。

在本发明的其它实施方式中，上述热固化型粘接剂的固化温度比上述第1和第2绝缘层的熔点低。

在本发明的另一实施方式中，上述第1和第2单元基板由液晶聚合物形成。

在本发明的另一实施方式中，从上述信号传输电路的主面到上述第2绝缘层的上述另一侧的面的距离被设定在2μm~15μm的范围。

在本发明的另一实施方式中，上述信号传输电路的电路宽被设定在69μm~74μm的范围。

在本发明的另一实施方式中，对上述第1和第2导电层赋予了基准电位。

在本发明的另一实施方式中，上述第1单元基板具有与上述第1绝缘层的上述一侧的面的上述信号传输电路的两侧邻接形成并被赋予了基准电位的配线电路。

在本发明的另一实施方式中，从上述信号传输电路的主面到上述第2绝缘层的上述另一侧的面的距离被设定在2μm~15μm的范围。

本发明的一个实施方式涉及柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路的制造方法，具备以下工序：在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成构成信号传输电路的导电层，并且在另一侧的面形成第1导电层而制造第1单元基板的工序；以及，将在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层的第2单元基板和上述第1单元基板，以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对且在它们之间夹设由环氧系热固化型粘接剂形成的粘接剂层的方式，进行热压接的工序。

在本发明的一个实施方式中，在上述热压接的工序中，在上述粘接剂层的固化温度以上且低于上述第1和第2绝缘层的熔点的温度下进行热压接。