[发明专利]一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法

权利要求书

1.一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）抛光后的铝箔作为阳极，铂电极作为阴极，将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后，进行第一次阳极氧化，氧化时间为1～5h；

2）第一次阳极氧化完成后，除去阳极表面的氧化铝膜后，进行第二次阳极氧化，氧化时间为1～5小时；

3）第二次氧化完成后，进行阶梯降压处理：阳极、阴极之间的电压按0.5～3V/min的速率降压，直至降到16V以下，然后断开电源；

4）阶梯降压处理完成后，将铝箔用水清洗干净，然后放入扩孔液中进行扩孔处理10～60min。

2.如权利要求1所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，所述的铝箔在抛光前还进行以下处理：

1）将铝箔在350～580℃的温度下退火处理0.5～3h；

2）退火后的铝箔在丙酮中超声处理去除表面油污；

3）去除表面油污后，将铝箔放入氢氧化钠溶液中去除表面氧化铝，然后进行电化学抛光。

3.如权利要求2所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，所述的铝箔在抛光前的处理为：

1）将铝箔在400～450℃的温度下退火处理1～2h；

2）退火后的铝箔在丙酮中超声处理10～15min去除表面油污；

3）去除表面油污后，将铝箔放入质量浓度为10～30％的氢氧化钠溶液中处理5～20min去除表面氧化铝；然后进行电化学抛光：

以质量分数计，抛光液包括：40～60%的磷酸、4～10%的铬酸和10～15%的硫酸，其余为水；

电化学抛光时铝箔为阳极，阴极为环形电极，抛光温度为60～80℃，电压为12～16V，抛光时间为5～10min。

4.如权利要求1所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，所述的酸性电解溶液为0.2～0.4mol/L的草酸溶液，温度为0～10℃；电源的电压为30～50V。

5.如权利要求1所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，第一次阳极氧化完成后，除去阳极表面的氧化铝膜为：

将阳极放入60～80℃的除膜液中处理1～2h；所述的除膜液包括10～20g/L的铬酸和40～60g/L的磷酸。

6.如权利要求1所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，所述的扩孔液为质量浓度为1～5%的磷酸溶液，其温度控制为20～50℃。

7.如权利要求1所述的阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法，其特征在于，所述的铝箔的纯度为99.99%以上。