[发明专利]LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法

权利要求书

1.一种LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备LED拼装屏底壳冲压模具；

在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；

对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。

2.根据权利要求1所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：

在对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之前，还包括：

对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材。

3.根据权利要求1所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：

对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之后，还包括：

对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中一侧壁具有电源接口的LED拼装屏底壳。

4.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材。

5.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材。

6.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：

对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材。

7.一种LED拼装屏底壳，其特征在于，包括：

开口的顶面、封闭的四侧面和具有安装通孔的底面，且所述顶面、四侧面和底面围合成U型槽状；所述四侧面和底面的材质为冲压基材。

8.根据权利要求7所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：

所述底面还具有电源接口。

9.根据权利要求7所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：

所述四侧面中的其中一面还具有电源接口。

10.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：

所述底面的安装通孔具有两个，且分别靠近底面的两相对端部设置。

11.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：

所述底面的安装通孔具有三个，且呈三角形分布在所述底面上。

12.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：

所述底面的安装通孔具有四个以上，且成非直线分布在所述底面上。

13.一种LED拼装屏，其特征在于，包括如权利要求7~12任一项所述的LED拼装屏底壳。