[发明专利]用于电路板热传递的系统及其组装方法无效
| 申请号： | 201210152985.0 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102811551A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | D.S.斯拉顿;D.麦唐纳;J.L.赖特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 传递 系统 及其 组装 方法 | ||
1. 一种印刷电路板组件(100)，包括：
底板(102)；
联接到所述底板上的热框架(104)；
印刷电路板(PCB)(106)；
联接在所述PCB和所述热框架之间的热接口材料(TIM)(122)；以及
延伸通过所述PCB且联接到所述TIM上的至少一个热通道(222)，其中，所述组件构造成通过所述TIM和所述至少一个热通道将热从所述PCB传递到所述底板。
2. 根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述TIM(122)由导热且电绝缘的材料构成。
3. 根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述至少一个热通道(222)由导热且导电的材料构成。
4. 根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述PCB(106)包括多个电路平面(202)，以及其中，所述至少一个热通道(222)连结到所述多个电路平面中的至少一个上。
5. 根据权利要求4所述的组件(100)，其特征在于，所述至少一个热通道(222)连结到所述多个电路平面(202)中的至少一个电路接地平面上。
6. 根据权利要求4所述的组件(100)，其特征在于，所述至少一个热通道(222)连结到所述多个电路平面(202)中的至少一个电路电源平面上。
7. 根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述PCB(106)包括至少一个路由层(324)和至少一个平面层(322)，所述组件进一步包括：
联接到所述热框架(104)上且延伸通过限定成通过所述PCB的孔口(310)的安装构件(308)；
联接到所述安装构件上且定向成与所述至少一个路由层基本共面的冷却板(330)，其中，所述冷却板与所述至少一个平面层的至少一部分交迭，以促进从所述至少一个平面层中移除热。
8. 一种用于电路板组件的热移除系统(250)，所述系统包括：
印刷电路板(PCB)(106)；
延伸通过所述PCB的至少一个热通道(222)；以及
热接口材料(TIM)(122)，其联接到所述至少一个热通道上，使得通过所述至少一个热通道和所述TIM从所述PCB中移除热。
9. 根据权利要求8所述的系统(250)，其特征在于，所述TIM(122)由导热且电绝缘的材料构成。
10. 根据权利要求8所述的系统(250)，其特征在于，所述至少一个热通道(222)由导热且导电的材料构成。
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