[发明专利]电路板、电子模块和照明装置以及制造该电路板的方法

权利要求书

1.一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（3），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（3）一侧的表面上具有第一区域（R1）和第二区域（R2），所述第一区域（R1）上设置有第一绝缘层（2.1），所述第二区域（R2）上设置有第二绝缘层（2.2），所述第一绝缘层（2.1）和所述第二绝缘层（2.2）具有不同的导热率。

2.根据权利要求1所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（2.1）具有比所述第二绝缘层（2.2）高的导热率。

3.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述基底（1）由金属制成。

4.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（2.1）为陶瓷绝缘层。

5.根据权利要求4所述的电路板（100），其特征在于，所述陶瓷绝缘层的导热率为20-39K/（W*m）或150-180K/（W*m）。

6.根据权利要求4所述的电路板（100），其特征在于，所述第一绝缘层（2.1）由Al₂O₃或AlN制成。

7.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述第二绝缘层（2.2）为聚合物绝缘层。

8.根据权利要求3所述的电路板（100），其特征在于，所述基底（1）的导热率为140-398K/（W*m）。

9.根据权利要求3所述的电路板（100），其特征在于，所述基底（1）由以下材料中的一种制成：铝、铝合金和铜。

10.根据权利要求1或2所述的电路板（100），其特征在于，所述导电层（3）包括至少两个第一连接区域（R3）以及第二连接区域（R4），所述第一、第二连接区域（R3，R4）中的任两个连接区域彼此间隔开。

11.根据权利要求10所述的电路板（100），其特征在于，所述第二连接区域（R4）设置在第一绝缘层（2.1）上方，并且所述第一连接区域（R3）设置在第二绝缘层（2.2）上方。

12.根据权利要求11所述的电路板（100），其特征在于，所述第二连接区域（R4）至少部分覆盖第一绝缘层（2.1）的表面。

13.一种电子模块（200），包括至少一个电子器件（201），其特征在于，还包括根据权利要求1-12中任一项所述的电路板（100），用于承载所述电子器件（201）。

14.根据权利要求13所述的电子模块（200），其特征在于，所述电子器件（201）具有多个导电部（202）和导热部（203），所述导电部（202）分别和第一连接区域（R3）连接，并且所述导热部（203）和第二连接区域（R4）连接。

15.一种照明装置，其特征在于，包括根据权利要求13或14所述的电子模块（200），其中所述电子器件（201）包括用作光源的LED芯片。

16.一种制造根据权利要求1-12中任一项所述的电路板（100）的方法，其特征在于包括以下步骤：

a）提供基底（1），其中在所述基底（1）在朝向所述导电层（3）一侧的表面上具有第一区域（R1）和第二区域（R2）；

b）在所述第一区域（R1）上设置第一绝缘层（2.1），在所述第二区域（R2）上设置第二绝缘层（2.2）；

c）在所述第一、第二绝缘层（2.1，2.2）上方设置所述导电层（3）。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述步骤b）中包括下列步骤：

b1）在所述第一区域（R1）和第二区域（R2）上完全覆盖第二绝缘层（2.2）；

b2）去除覆盖在所述第一区域（R1）上的所述第二绝缘层（2.2），形成凹腔（A）；

b3）在所述凹腔（A）中填充所述第一绝缘层（2.1）。

18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层（2.1）具有比第二绝缘层（2.2）高的导热率。

19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述步骤b2）中利用激光处理工艺或机械方式去除所述第二绝缘层（2.2）。