[发明专利]一种瞬态电压抑制器及其制造方法有效
申请号: | 201210152857.6 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN103426877A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 刘冬华;段文婷;石晶;胡君;钱文生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8222 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瞬态 电压 抑制器 及其 制造 方法 | ||
1.一种瞬态电压抑制器,包括:N型衬底上的P型外延层,P型外延层中并列形成有P型隔离阱和深P阱,所述P型隔离阱和深P阱与N型衬底有接触,形成在两个P型隔离阱之间P型外延层中的P型注入区,形成在P型注入区上方的N型注入区,形成在深P阱中的N型注入区;将P型注入区上方的N型注入区和深P阱中的N型注入区连接接出作为抑制器的一端,将N型衬底连接接出作为抑制器的另一端。
2.如权利要求1所述的瞬态电压抑制器,其特征是:所述N型衬底是低阻值衬底。
3.如权利要求1所述的瞬态电压抑制器,其特征是:所述P型外延层厚度为6um~12um。
4.如权利要求1所述的瞬态电压抑制器,其特征是:所述深P阱和P型隔离阱具有硼杂质。
5.如权利要求1所述的瞬态电压抑制器,其特征是:所述P型注入区具有硼杂质。
6.如权利要求1所述的瞬态电压抑制器,其特征是:所述N型注入区是重掺杂注入区,具有砷或磷杂质。
7.一种瞬态电压抑制器的制造方法,包括:
(1)在N型衬底上生长P型外延层;
(2)进行杂质注入形成深P阱;
(3)进行杂质注入形成P型隔离阱;
(4)进行热退火推进,使深P阱和P型隔离阱与N型衬底接触;
(5)进行杂质注入,形成两个P型隔离阱之间P型外延层中的P型注入区;
(6)进行杂质注入,形成在P型注入区上方的N型注入区;
(7)进行杂质注入,在深P阱中形成N型注入区;
(8)将P型注入区上方的N型注入区和深P阱中的N型注入区通过引线引出作为抑制器的一端,将N型衬底通过引线接出作为抑制器的另一端。
8.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(1),采用低阻N型衬底,生长P型外延层厚度为6um~12um。
9.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(2),注入杂质硼,注入剂量为1e12cm-2~1e14cm-2,能量为1500KeV~2000KeV。
10.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(3),重掺杂注入杂质硼,注入剂量为1e15cm-2~1e16cm-2,能量为100KeV~300KeV。
11.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(5),注入杂质硼,注入剂量为1e14cm-2~1e16cm-2,能量为30KeV~100KeV。
12.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(6),重掺杂注入杂质砷或磷,注入剂量为1e15cm-2~1e16cm-2,能量为20KeV~200KeV。
13.如权利要求7所述瞬态电压抑制器的制造方法,其特征是:实施步骤(7),重掺杂注入杂质砷或磷,2e15cm-2~1e16cm-2,能量为20KeV~200KeV。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的