[发明专利]连接结构和带有所述连接结构的显示装置有效
申请号: | 201210152384.X | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102789074A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 藤田明 | 申请(专利权)人: | NLT科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;H05K3/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;穆德骏 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 有所 显示装置 | ||
1.一种连接结构,用于利用导电部件将在第一基板的上表面上形成的第一电极连接到在于所述第一基板的上表面上胶合的第二基板的上表面上形成的第二电极,其特征在于,在它的外部尺寸方面,所述第二基板比所述第一基板更小,所述第一电极围绕所述第二基板的周边被布置于所述第一基板上,在所述第二基板的周边边缘处在所述第一基板和所述第二基板之间形成间隙,绝缘树脂被靠近所述第一电极布置从而覆盖所述第二基板的侧表面的某些部分并且填充在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙,并且所述导电部件被布置在从所述第一电极通过绝缘树脂的上表面到所述第二电极的区域之上。
2.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述第二基板的与所述第一基板相对的平面,至少在所述第二基板的端部周边处设置有第三电极。
3.根据权利要求2的连接结构,其特征在于,所述第三电极的、靠近所述第一电极的部分被移除。
4.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述导电部件由导电颗粒被分散到其中的所述绝缘树脂组成,所述导电颗粒的颗粒尺寸被设为大于在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙的数值,并且在于所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙中,没有布置所述导电部件的所述导电颗粒并且仅仅布置了所述绝缘树脂。
5.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,所述导电部件是导电膏。
6.根据权利要求1的连接结构,其特征在于,被布置成填充在所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙的所述绝缘树脂从所述第二基板的侧表面在所述第一基板的上表面处变成向前逐渐变细的形状。
7.一种显示装置,包括根据权利要求1的所述连接结构。
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