[发明专利]一种柔性电路板、覆晶薄膜及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，更具体的说，涉及一种柔性电路板、覆晶薄膜及制作方法。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基板制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现有采用热压贴合的柔性电路板由于热膨胀的效应，柔性电路板的引脚的位置会产生偏移，在引脚数量庞大，间距小的应用场合，引脚一偏移很容易出现对位错误，造成接触不良或形成错误的电连接。

以液晶面板中的覆晶薄膜为例说明：

液晶装置包括背光模组和液晶面板，液晶面板上设有多条纵横交错的扫描线和数据线，扫描线或数据线延伸到液晶面板边缘，形成引线，用于跟外部电路板连接。由于扫描线和数据线的数量庞大，采用传统的焊接工艺加工困难，因此一般会采用软膜覆晶接合技术，采用热压贴合的方式，将覆晶薄膜的引脚跟数据线或扫描线的引脚贴合固定，形成电连接。现有的覆晶薄膜上的引脚是等间距的，对应液晶面板上的引线也是等间距的，引脚和引线之间一一对应，保持高精度重叠，由于引脚之间、引线之间的间距太小，直接对接可靠性不高，因此需要在覆晶薄膜和液晶面板之间设置一层异方性导电胶，异方性导电胶里面包含导电颗粒，当柔性电路板和玻璃基板热贴合后，引线和引脚之间的间隙最小，因此，中间的异方性导电胶受到挤压，引线和引脚之间的导电颗粒压紧形变，相互抵接，形成电通路，一端抵住引线，另一端抵住引脚，实现引线和引脚之间的电连接。而引线和引脚之间的间隙较大，导电颗粒还处于比较松散的状态，导电颗粒之间基本隔离，因此相邻两个引线或引脚之间不会短路，提高了电连接的可靠性。

现有技术的问题是：覆晶薄膜等柔性电路板上的引线间胶质材料的膨胀系数较大，热粘合时压头的巨大热量会导致引线不再等间距，对于覆晶薄膜来说，对应的液晶面板的膨胀程度较小，导致覆晶薄膜的引脚和液晶面板的引线难以完好重叠，使得信号传输异常。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电气接触更可靠的柔性电路板、覆晶薄膜和一种制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于热压的柔性电路板，包括具有长条边缘的绝缘基板，所述绝缘基板上设有多条用于热压的引脚，所述柔性电路板的用于热压的引脚沿绝缘基板长条边缘，从两端到中间，相邻两条引脚之间的间距是逐步缩小的。

优选的，所述引脚基于绝缘基板的纵轴对称分布。此为引脚的一种具体分布形式。

优选的，所述绝缘基板采用树脂材料制成。此为一种具体的绝缘基板材料。

一种用于液晶面板的覆晶薄膜，包括具有长条边缘的绝缘基板，所述绝缘基板上设有IC，所述IC的两端设有引脚，所述引脚延伸到所述绝缘基板的边侧，所述覆晶薄膜用于与液晶面板热压的引脚沿绝缘基板长条边缘，从两端到中间，相邻两条引脚之间的间距是逐步缩小的。

优选的，所述覆晶薄膜与液晶面板连接一侧从两端到中间，相邻两条引脚之间的间距逐步缩小。覆晶薄膜的跟液晶面板连接的一侧引脚密集，在热压贴合的时候，绝缘基板的热膨胀很容易导致引脚错位，因此这一侧的引脚有必要采用非等间距的设计；而覆晶薄膜的另一侧连接电路板，这一侧的引脚要少很多，相互之间的间距也比较大，热膨胀对引脚的对位影响比较小，因此可以采用常规的等间距设计，这样就省去了一侧的间距设计，有利于降低开发成本。

优选的，所述引脚基于绝缘基板的纵轴对称分布。此为引脚的一种具体分布形式。

优选的，所述绝缘基板采用树脂材料制成。此为一种具体的绝缘基板材料。

一种制作用于热压的柔性电路板的方法，包括步骤：

A：获取用于热压的柔性电路板的绝缘基板受热压后边缘的膨胀情况数值；

B：根据步骤A中获取的膨胀情况数值计算绝缘基板沿两端到中间的方向，相邻两引脚之间的间距逐步缩小的距离差值；

C：根据步骤B中的距离差值间距制作用于热压的柔性电路板的引脚。

一种制作液晶面板的覆晶薄膜的方法，包括步骤：

A：获取覆晶薄膜的绝缘基板受热压后边缘的膨胀情况数值；