[发明专利]一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用

说明书

技术领域

本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域。

背景技术

RFID术语为射频设备，俗称电子标签、射频标签、应答器、数据载体。常见的RFID封装材料包括：纸质卡式封装、PVC封装，使用局限于常温干燥环境，使用温度最高不能超过85℃，也没有防潮隔湿防盐雾等抗恶劣环境特性，使得RFID技术在应用时受到很大的限制。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，由以下按照重量份配比的组分组成：

硅橡胶100份、增塑剂 0.1-2份、补强剂 1-10份、绝热微珠 50-100份、硫化剂 1-15份。

各组分优选的重量份配比为：

硅橡胶 100份、增塑剂 0.5-1.2份、补强剂 3-8份、绝热微珠 70-85份、硫化剂 6-10份。

所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或甲基乙烯基苯基硅橡胶。

所述补强剂为超细二氧化硅、超细炭黑或纤维状硅酸盐。

所述增塑剂为羟基硅油。

所述绝热微珠为空心玻璃微珠。

所述硫化剂为过氧化二异丙苯、双二五或双二四。

按照以下步骤进行：用混炼机将硅橡胶、增塑剂、补强剂、绝热微珠和硫化剂按照所述重量份配比混合均匀，挤压成片材，然后按芯片尺寸裁切成小片，用裁好的片材封装芯片后再开引线孔，最后在温度150℃-168℃烧结12min-20min即得到成品封装芯片。

本发明与现有技术相比具有的有益效果为：本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。同时保证芯片技术不会被窃取，可广泛地在防伪、进出库管盘点、物流运输等行业提供新的管理思路。

经过本发明的复合材料封装的RFID可在恶劣环境中工作，并且可以广泛应用在一下方面。

1、高端物品的防伪、进出库管理盘点，为大型超市物流运输、货物储备提供管理新思路。

2、对珍稀物种如海中生存的稀有物种、野外生存的稀有动植物进行标识、跟踪和信息采集。

3、对特种环境中工作或储存的物资和设备，如高温环境中工作的设备标识，低温环境中储存的食品标识等提供新的管理模式和管理办法。

4、对300℃高温环境下进行二次塑封的电子标签进行先期耐高温封装保护。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。

本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料的制备方法是利用混炼机将各组分按照所述的重量份配比混合均匀，挤压成型。也可采用其它现有挤压成型技术制备。

本发明中超细二氧化硅、超细炭黑和纤维状硅酸盐的粒度限定在微纳米级粒度。

实施例1

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，由以下按照重量份配比的组分组成：

甲基乙烯基硅橡胶 100份、羟基硅油 0.5份、超细二氧化硅 5份、空心玻璃微珠 50份、双二四 5份。

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料的应用，按照以下步骤进行：用混炼机将甲基乙烯基硅橡胶、羟基硅油、超细二氧化硅、空心玻璃微珠和双二四按照上述重量份配比混合均匀，挤压成厚度均匀的片材，然后按芯片尺寸裁切成小片，用裁好的片材封装芯片，封装好的芯片外形应均匀规范，再开引线孔，最后在温度160℃烧结15min即得到成品封装芯片。

实施例2

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，由以下按照重量份配比的组分组成：

甲基乙烯基苯基硅橡胶 100份、羟基硅油 1.2份、超细炭黑 8份、空心玻璃微珠 100份、双二五 6份。

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料的应用，按照以下步骤进行：用混炼机将甲基乙烯基苯基硅橡胶、羟基硅油、超细炭黑、空心玻璃微珠和双二五按照上述重量份配比混合均匀，挤压成厚度均匀的片材，然后按芯片尺寸裁切成小片，用裁好的片材封装芯片，封装好的芯片外形应均匀规范，再开引线孔，最后在温度168℃烧结12min即得到成品封装芯片。

实施例3

一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，由以下按照重量份配比的组分组成：