[发明专利]一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，属于农业生产机械领域。

背景技术

目前还没用应用在大田滴灌上的施肥配肥装置，因此在大田滴灌农业生产上，施肥环节就无法实现自动化的控制每个轮灌区的施肥量，所以现在需要一种能够实现精量控制的施肥配肥装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有大田滴灌施肥中无法精量配肥的缺陷，提供了一种应用在滴灌大田上的精量控制施肥配肥装置，可以拌合肥料，节约工时且能控制施肥的量。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。

配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。

在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。

配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料口。

配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上；搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。

配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。

进一步的，配肥箱有配肥箱外件和配肥箱内件，配肥箱外件为直筒形，顶端有可开合的顶盖，下端固定在机架平台上，配肥箱内件为倒锥筒形，套装在配肥箱外件内部并与配肥箱外件固定。

进一步的，配肥箱内件的底端直径与圆形配肥盘外径相匹配，大于搅肥盘外径。

进一步的，配肥箱底端的下料口位于配肥箱内件底端，且位于搅肥盘垂直投影外。

进一步的，传动轴通过圆锥滚子轴承及轴承座安装在机架上，其下端通过联轴器与步进电机连接。

进一步的，搅肥盘为圆盘形，外侧有拨片；配肥盘料仓为配肥盘上的一个缺口，位于搅肥盘在配肥盘的垂直投影外。

本发明一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，将肥料倒入配肥箱中，步进电机工作带动搅肥盘、配肥盘一同转动工作，搅肥盘利用其外侧的拨片搅拌肥料与破碎成块肥料，当配肥盘料仓转到配肥箱对应下料口处，配肥盘料仓与配肥箱下料口相通，此时拌合的肥料从配肥箱进入配肥盘料仓。配肥盘继续转动，则配肥盘料仓与配肥箱下料口相隔断。循环上述动作。

当配肥盘料仓转到配料盘外罩的出料口处时，配肥盘料仓与出料口相通，配肥盘料仓内的肥料从配料盘外罩的出料口进入施肥罐。配肥盘继续转动，则配肥盘料仓与配肥盘外罩的下料口相隔断。循环上述动作。

本发明一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置可以充分拌合肥料，并能够间歇性地控量出料。锥形罩可以使配肥箱内的肥料分散到两侧的拨片进行拌合，以及从配肥箱下料口顺利出料，而不至于淤积在配肥箱中部，造成拌合不均匀和下料困难。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置的结构示意图；

图2是图1的半剖示意图，

图3是图2的局部放大示意图，

图4是搅肥盘、配肥盘的结构示意图；

图5是两个本发明装置配合使用的结构示意图。                                                                    

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、2、3、4、5所示，一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱1、搅肥盘9、配肥盘5、锥形罩10、机架、步进电机4和传动轴6。

机架平台上方安装有配肥箱1，配肥箱内安装有搅肥盘9，机架平台下方安装有配肥盘5和步进电机4。

配肥箱1固定安装在机架平台上方，配肥箱1由配肥箱外件11和配肥箱内件12组成，配肥箱外件11为直筒形，顶端有可开合的顶盖13，下端固定在机架平台2上.配肥箱内件12为倒锥筒形，套装在配肥箱外件11内部并与配肥箱外件11固定。