[发明专利]电解质材料调配物、由其形成的电解质材料组合物及其用途

权利要求书

1.一种电解质材料调配物，其特征在于，包含：

(a1)导电化合物；

(b1)氧化剂；及

(c1)可聚合化合物。

2.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中该导电化合物选自由吡咯、噻吩、苯胺、苯硫醚及它们的衍生物所构成的组。

3.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中该氧化剂选自由碱金属过硫酸盐、过硫酸铵、有机酸的三价铁盐类及含有机基团的无机酸所构成的组。

4.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中该可聚合化合物包括含环氧基可聚合化合物、含乙烯基不饱和基可聚合化合物、含丙烯酸酯不饱和基可聚合化合物或它们的混合物。

5.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中该可聚合化合物选自由下列通式表示的物质所构成的组：

其中n为大于或等于3的整数，m为大于或等于2的整数，G为有机基团、无机基团或其混合物。

6.如请求项5的电解质材料调配物，其中该可聚合化合物选自由下列通式表示的物质所构成的组：

7.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中该可聚合化合物的重均分子量介于40至1,000,000之间。

8.如权利要求1所述的电解质材料调配物，其中以100重量份组分(a1)计，所述组分(b1)的含量为1-10000重量份，且组分(c1)的含量为0.1-10000重量份。

9.如权利要求8所述的电解质材料调配物，其中以100重量份组分(a1)计，所述组分(b1)的含量为10-2000重量份，且组分(c1)的含量为1-3000重量份。

10.如权利要求1所述的电解质材料调配物，进一步包含固化剂，其中该固化剂为胺类或酸酐类。

11.如权利要求10所述的电解质材料调配物，其中该固化剂为

12.一种电解质材料组合物，其由权利要求1至11中任一项所述的电解质材料调配物经聚合反应而形成。

13.如权利要求12所述的电解质材料组合物，其包含：

(A)第一聚合物，由包含导电化合物和氧化剂的聚合单元聚合而成；及

(B)第二聚合物，由包含可聚合化合物的聚合单元聚合而成。

14.如权利要求13所述的电解质材料组合物，其中该第二聚合物由包含可聚合化合物和固化剂的聚合单元聚合而成。

15.一种固态电容，其包含：

阳极；

介电层，其形成于该阳极上；

阴极；及

固态电解质，其位于该介电层与该阴极之间，

其中该固态电解质包含权利要求12-14中任一项所述的电解质材料组合物。