[发明专利]集成有天线功能的电子装置壳体及其制作方法

权利要求书

1.一种集成有天线功能的电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体包括注塑层及与所述注塑层相结合的天线组件，所述天线组件包括承载层及形成于所述承载层上的天线层，所述天线层至少部分显露于所述注塑层之外。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述天线层包括本体层及引线层，所述本体层的两侧分别与所述承载层及所述引线层相贴附，所述引线层远离所述本体层的一侧与所述注塑层相贴附，且部分延伸出所述注塑层以显露于所述注塑层之外。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述天线层包括本体层，该本体层一侧与所述承载层相贴附，另一侧与所述注塑层相贴附且部分显露于所述注塑层之外。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述承载层包括薄膜层，所述天线层形成于所述薄膜层及所述注塑层之间。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述承载层包括薄膜层及与所述薄膜层相贴附的油墨层，所述天线层形成于所述油墨层与所述注塑层之间。

6.一种制作集成有天线功能的电子装置壳体的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一承载层；

在所述承载层上形成一天线层；

将形成有所述天线层的承载层置于一成型模具中，注塑塑料至所述成型模具中以形成部分覆盖所述天线层的注塑层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述承载层上形成一天线层的步骤包括：

在所述承载层的一侧上印刷形成一本体层；

在所述本体层远离所述承载层的一侧上形成至少部分延伸出所述本体层及所述注塑层的引线层。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述提供一承载层的步骤具体包括：

提供一薄膜层；

在所述薄膜层上形成一油墨层。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述天线层形成于所述油墨层远离所述薄膜层的一侧上。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述薄膜层的材料为聚碳酸脂树脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚对苯二甲酸薄膜中的一种或由上述材料混合制成。